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PCB多层板是一种由多层导电层和绝缘层交替堆叠而成的电路板,广泛应用于各种复杂电子设备中。下面我们将从多个方面对PCB多层板的优劣势进行分析。一、PCB多层板的优势高密度集成能力PCB多层板允许在有限的空间内实现更高密度......
在电子产品的制造过程中,PCB(印刷电路板)设计是一个至关重要的环节。它不仅决定了电路板的物理布局,还直接影响到产品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB设计时需要考虑的主要参数及注意事项:设计参数1.板材选择:PCB的......
PCB从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。那么PCB是......
Test Coupon:俗称阻抗条Test Coupon,是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer 时域反射计) 来测量所生产的 PCB 的特性阻抗是否满足设计的要求,一般要控制......
2023年10月底,CNCC2023(2023 中国计算机大会)在沈阳召开。10 月28 日,中国科学院院士、复旦大学教授、CCF(中国计算机学会)集成电路设计专家委员会主任刘明做了“集成电路:计算机发展的基础”报告。她......
西门子数字化工业软件日前宣布,韩国nepes公司已采用西门子ED 的系列解决方案,以应对与3D封装有关的热、机械和其他设计挑战。SAPEON韩国研发中心副总裁Brad Seo表示:“nepes 致力于为客户提供全面的半导......
公开了用于改善集成电路封装的無性能的系颇方法。本发明的方面包括改进的雄封装结构以没通过在封装中应带一个或多个散热器来生产核结构的方法。在实施例中,散热器被结合在半导体管芯和其管芯焊盘之间的半导体芯片封装中。与没有散热器的......
l通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别l这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查 (DRC) 技术用于芯片设计,可确保以较高的良率制造出所需器件。设计规则通常根据所使用设备和工艺技术的限制和......
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提到恒流电路,作为硬件研发工程师相信不会陌生,在LED驱动相关项目设计的时候,经常会遇到此类电路问题。对于恒流电路,一般采用的方法是采用两个三极管的互相钳制电路或者是采用运放搭建的精密恒流电路,这两种的恒流电路原理图今天......
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