芯片倒春寒不过是吹面不寒杨柳风

四月初的上海，阴雨绵绵，气温10度上下，行人裹着棉衣，穿行在湿漉漉的冷风里。四月竟然比三月还冷，颇有倒春寒的味道。同样芯片界也遭遇了倒春寒，不少企业裁员降薪，部分企业资金链断裂，多数企业融资不顺，很多人陷入悲观，寒气大于春意。

在美国持续打压和去中化的压力下、不确定的经济形势再加上产业内卷，使得企业家信心不足，出现一些悲观情绪可以理解，但长远看还是悲观过度了。

暖风

一，需求回暖，半导体行业仍在增长。中国手机和消费电子恢复正增长，新能源汽车、风光储继续保持高速增长。在这些行业的带动下，芯谋研究测算，2024年中国大陆芯片市场将增长12%。其中汽车电子、工业电子、通信电子、消费电子2024年分别预增21%、19%、7%、7%。

再看代工业，芯谋研究预测2024年芯片代工增长9.0%。在市场回暖和新增需求的推动下，中芯国际、华虹、长存、长鑫、粤芯等晶圆厂的扩产势头依然迅猛。

在代工扩产的推动下，芯谋研究预计˙2024年中国半导体设备将增长27.5%。2024年中国大陆设备厂商营收将进一步增长至51亿美元，在国产替代的大趋势下，国内设备厂商将从点式突破向纵、横两个维度加速拓展。半导体设备产业将进入全面高速发展的新阶段。

虽然半导体产业没有十年前那么炙手可热，但依然是“大、长、金”（大风口、长赛道、金产业）产业。半导体市场还在持续增长，企业机会不仅没有减少还在增加。中国传统的优势领域如消费电子、工业电子稳中有进，新兴的汽车电子、太阳能等进中有稳。尽管大家反映增量不增效，但这仍是成长中的痛苦，远比衰退中的甜蜜要幸福。

二，融资困难，但有资可融。现在只是融资难，只是相对之前资本抢着投资难了一些而已。2008年没有资本愿意投资半导体，现在资金还在继续投入。大基金三期已于去年底成立，资金规模超过3000亿元。3月29日上海国资委推动成立1000亿元产业投资母基金，据悉集成电路是重头戏。另外，浙江省、深圳市、济南市和南京市等地也在谋划成立新的集成电路产业基金。或许产业新闻看起来没有以前那么热闹，但实际上是进入低调务实阶段。

半导体是中国唯一没有完成国产替代的大产业，芯片是中国制造的心脏，半导体是产业升级的发动机。在降低供应链风险，保证供应链安全的前提下，半导体全产业高水平的自立自强是中国倾举国之力、再苦再难也必须完成神圣使命。

目前中国半导体市场占全球市场二分之一强，但各环节的国产化率远远无法匹配市场地位，以下是中国半导体各环节的全球占比：封装占三分之一，设计占六分之一，代工占十分之一，设备占十五分之一，材料占二十分之一。从数据来看，美国政府鼓吹的中国半导体产能过剩是一个伪命题，我们不能陷入别人的叙事陷阱之中。所以，中国半导体无论从国家安全出发，还是市场需求出发，依然有巨大机会。这种黄金赛道无论政府资金还是社会资金会持续高度关注，只要合理把控估值与融资节奏，资本还是会踊跃投入。

三，竞争升级，政策支持并未消失。近年来各级政府经济压力增大，似乎政府支持没那么给力了。其实这是错觉，国家层面专门成立部门支持半导体，地方层面依然在寻找半导体投资机会。虽然媒体上少了政府扶持产业的新闻，并不意味着实际支持减少了。现在政府支持更多变为多做少说，不再像以前那般鞭炮齐鸣，锣鼓喧天。政府支持变得更加低调务实，而不是消失。

芯片是新质生产力的核心，没有芯片生产力就没有新质生产力。新质生产力对中国未来发展的重中之重，政府高度重视。在中国产业升级和新旧动能转换的过程中，半导体发挥着核心支撑作用。所以政府对半导体的支持只会加强，不会减弱。

当然也不可讳言现在半导体产业进入淘汰赛的阶段，竞争的强度和难度加大。政府的支持不再像之前那般雨露均沾，而是更有选择性和针对性。

建议

在国产化和对抗去中化的双重驱动下，再加上中国半导体市场空间巨大，我们要对未来满怀信心。但满怀信心不是坐等春天到来，而是各方要积极行动起来，迎难而上，破冰前行。

一，产业寒冬，更要练好内功。过去不少企业把心思大多放在融资和上市，这是一种浮躁和不正常的发展思路。芯片说到底要靠技术和产品来说服市场，产品不行获得再多支持也没有用。芯片本质还是B2客户，不是B2资本、B2政府。

全球半导体每个环节的市场份额均可分为三个市场，三分之一先进，三分之一特色，三分之一为成熟。中国半导体在每个环节都要面对这三个三分之一，先进市场由于美国制裁，我们遇到了很多难题，可能暂时很难突破；特色市场已经不受外部条件限制，我们有很大机会，但中国企业却鲜有涉足；成熟市场已经全面突破，但中国超过95%的企业在成熟市场内卷。这也是中国产业看起来产能过剩，充满内卷的现状。

看似中国市场高度内卷，其实只是把市场占比只有30%的浅水区卷成红海，而市场占比超过70%的中水区、深水区和无人区依然是蓝海。所以中国半导体企业要积极开拓特色市场与先进市场。

随着中国芯的发展，越来越多的优秀企业开始平台化发展，在提升产业整体水平的同时，也加快了优胜劣汰的进度。例如设备领域的北方华创、正帆科技、中微、中科飞测、晶盛机电、卓海科技、盛美、新阳、新凯来等都开始进入新的领域。这些企业有被市场证明过的管理团队和技术团队，也有高速发展的成长路径，它们将大幅提升行业水平和竞争烈度。在这种环境下，企业只有产品好才能不愁未来，只有技术好才能不怕调整。如果不练好内功，那每一天都将是寒冬。

二，同舟共济，放宽对赌协议。有些创业公司在此前融资时与投资人签订了对赌协议，如果在约定时间里没有实现上市，创业者要出资回购股份。而现在上市从严的大背景下，很多企业触发对赌协议，管理层面临巨大的回购压力。若按一般情况这些企业达成上市目标没有问题，但外部形势的变化出乎所有人预料。我接触过很多半导体企业家，他们都很努力。行业里有著名的华虹520奋斗精神，有段子说互联网是996，芯片产业是007。看似是调侃，实则玩笑中道出半导体创业者的艰辛与不易。在启明星闪烁时，从上海出发第一个航班，到圆月映照下，深圳最晚一班航班上，哪一趟没有芯片人奔波的背影。如此辛劳，但在诸多非产业因素的干扰下，企业上市被延后了，所以既定目标没有达成，更多是非战之罪。

创业成功，果实大家共同分享；遇到困难，责任也要大家共同承担。行情好的时候资本簇拥而来，现在环境剧变，资本也应该体谅大势不易，行业不易，企业不容易，企业家更不容易。资本和企业是产业的一体两面，离开哪一个，产业也不能取得成功。这次调整冲击了整个行业，首当其冲是企业家，也是对资本方的考验，危难时同舟共济，不只是晴天送伞。

投资界最喜欢讲做时间的朋友，现在正是体现投资界愿不愿意与时间做朋友的时候。半导体是长线产业需要长期陪伴，你只有陪他穿过沉沉的暗夜，才有资格和他一起去看黎明的朝阳；你只有陪他一起度过严寒彻骨的寒冬，才有资格陪他去看春暖花开。

三，坚定信心，乐于吃苦。没有哪个伟大企业不是经过九死一生才淬炼而成。中芯、华虹、中微、北方华创、澜起、芯原等优秀公司，现在看上去很成功了，其实它们都饱尝崎岖坎坷，有的十年不盈利，有的直到上市一年后才赢利，有的到现在还在砥砺前行。它们哪一个不是在腥风血雨中摸爬滚打至少十年，哪一家的管理层不是在行业里历练二十年以上。

相比十年前，现在的产业环境和融资渠道要优越得多。现在只要静下心来搞好研发，就能获得成功。当然现在的竞争压力比原来要大得多，企业要更加优秀才能成功，更要板凳能坐十年冷。其实现在的半导体炙手可热，板凳已经焐热，用不到十年就能成功。

半导体没有捷径坦途，没有轻松躺平，前辈们走过的路，后来者都要走过。可以少走弯路，但吃苦修炼的崎岖之路却一步也不能少。

四，政府扶持，要坚持长期主义。中国半导体经过前期发展，现在到了不进则退，爬坡过坎的关键时刻，希望政府继续大力支持半导体。过去国内半导体发展缓慢，有相当一部分原因与缺乏政府持续支持有关。半导体作为一个长周期、快变化、充分竞争、国际竞争的大产业，是没有下口的高速公路，是没有终点的马拉松，需要久久为功。

在过去企业上市就算成功了一半，现在我们要调整这种成功学，回归到做好产品才是成功的本源。之前的超高速发展并不正常，爬雪山、过草地的万里长征才是今后半导体产业的芯常态。所以政府支持的长期主义是解决卡脖子环节的决定性因素。

结语

因为多种因素，目前半导体产业是遇到了困难，但推动中国半导体发展的核心逻辑——国家需要、市场需要没有丝毫改变，而且随着新兴产业的蓬勃发展还在不断加强。这个黄金赛道高度确定，它的技术路径确定，市场需求确定，发展目标确定，发展方式确定，它的成功只是时间问题。

只要推动中国半导体发展的三根支柱——企业、资本和政府能够风雨同舟，相互理解，长相厮守，就能让负重前行的中国半导体高速发展。这几年走过的路只是自立自强的第一阶段，仅仅完成了搭台工作，后面还有很多大戏要唱，远未到分行李算总账的时候。

市场行情在一小段时间里难免会起伏，就像阴晴不定的早春天气略有寒意，但春天过去就是夏天，时节已经过了谷雨，立夏就在眼前，再怎么倒春寒也不过是吹面不寒的杨柳风。随着时间的推移，阳光灿烂的日子会越来越多，转眼间要担心就不是御寒，而是防晒防暑。

今天，4月29号，上海张江23度，春风徐来，吹面不寒……