奥林巴斯将推出可观察IC芯片图案的显微镜

奥林巴斯将于2006年1月5日推出共焦扫描红外激光显微镜（Confocal Laser Scanning Microscope）“LEXT OLS3000-IR”，能够对FCB（Flip Chip Bonding，倒装焊接）后的IC芯片图案及其背面，以及MEMS内部结构进行详细观察。同时还可用作SiP（系统级封装）技术的无损检测工具。含税价为1207万5000日元。

　　利用老式红外显微镜对IC芯片的背面等进行观察时，根据芯片背面的研磨状态，外部可见光会因芯片表面而发生散射，因而不易进行观察。而LEXT OLS3000-IR由于使用了共焦扫描光学系统，因此能够清楚地观察到芯片背面聚焦的位置。平面显示分辨率为1024