飞兆半导体推出μSerDes器件
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使用飞兆半导体 μSerDes的待机功耗较其它解决方案低10倍,而功耗是影响电池寿命和手机通话时间的关键参数。FIN12和FIN24器件可在基频下将电磁干扰降低30到40dB,并将棘手的谐波干扰减小到100dBm以下,以获得更好的EMC性能
。这些创新的改进是通过串化结构的革新以及两项新型差分I/O技术-低功耗LVDS (LpLVDS) 和电流转换逻辑 (CTL) 来实现,与传统的I/O技术相比可实现更低的功耗和电磁干扰。
飞兆半导体技术要员Mike Fowler称:"作为领先的超便携高性能串化解决方案创新厂商,飞兆半导体的 μSerDes 器件是完整系列的首项产品,有助于开拓SerDes市场。与许多关键客户密切合作的成果,μSerDes的开发能为设计人员提供最佳的转移路径,以实现卓越的性能和功能性,包括更有效的功率管理、更低的电磁干扰和更小的封装。"
μSerDes的主要特点和优点包括:
最小的电磁干扰,最低的噪声辐射、更底的噪声灵敏度及更短的上市时间;
最低的功耗,可延长电池使用寿命;
高达每秒780 MB的串化数据速率;
显著降低电缆信号衰减,单向接口 >25:4; 双向接口 >50:7;
更大的灵活性,可支持像素或微控制器接口;
可使用power up/down 信号将IC配制成串化或解串器;
无需特殊的传输媒介:可用普通的柔性电路、PC板、电缆;
最小的封装 - 节省空间的32或40脚铸模无铅封装 (MLP) 或42脚球栅阵列封装 (BGA)
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