TI推出三款新型音频浮点 DSP 器件
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新内核、新性能
作为对用户要求更高音频性能的回应，TI针对音频质量及性价比至关重要的高品质音频应用创建了 C672x器件。TI通过 C672x 浮点器件实现了多方面的优化创新，并且为了充分满足市场需求，这些器件具备与全系列 C67x DSP 产品的代码兼容性。C672x 器件具有如下改进：
" 增加内部寄存器数量，从 32 个增至 64 个，以便增强寄存器限定内核 (register-bound kernel) 的性能并使编译器优化简便易行。
" 增加并行浮点"加指令"数量，从 2 个增至 4 个，使 FFT 处理性能提高20％。
" 将指令高速缓存的容量从 4K 提高至 32K，以降低指令高速缓存的缺失损失 (miss penalty)。
" 实施 dMAX DMA 引擎，降低处理器在效果处理期间的负载以专注执行片外存储器存取。
" 提供新的混合精度指令，包括结果为 64 位的 32 32 位乘法指令及结果为 64 位的 32 64 位乘法，以便提高在高采样率、低频音频应用中高品质 FIR 与 IIR 滤波器的性能效率。
" 具有一个平面内存模型 (flat-memory model)，能够实现更稳定的应用性能。
这些创新综合在一起可将众多现实世界中的音频应用性能提高 20％ 以上。例如，MP3 解码目前只占用 16MHz 的 C672x DSP，低于 C6713 DSP 的 20MHz，而 10 段均衡器解码只占用 6MHz 的 C672x DSP，低于 C6713 DSP 的 17MHz。C672x 器件的时钟频率为 200～300MHz，具有 256KB 的 SRAM 及 32KB 的指令高速缓存。C672x 采用了专门针对音频应用而选定的外设。外设集随具体处理器不同而各异，不过 C672x 器件包含 3 个McASP、2 个 SPI、1 个 HPI、1 个 RTI、1 个 EMIF、2 个 I2C、1 个 PLL 以及 1 个 dMAX 引擎。
Echo Digital Audio 公司首席技术官 Milo Street 表示："由于 TI 的 C6713 具有强大的浮点处理能力与音频连接性，因此我们基于其开发了 FireWire 专业音频产品。随着低价位 C672x 器件即将上市，我们将能够拓展我们的产品线并继续从针对 TI 处理器及工具的代码开发投资中受益。"
借助专业音频开发套件加速产品上市进程
TI 同时还宣布推出 Lyrtech Signal Processing 开发的专业音频开发套件 (PADK)。开发人员凭借 PADK 可以快速评估 C672x 器件性能并立即启动产品开发工作，而无需先开发自己的原型电路板，从而缩短了产品的设计时间。
PADK 完美集成了 C6727 DSP 与 TI 的补偿模拟技术，其中包括 TI Burr-Brown 产品线的 A/D 与 D/A 转换器。另外，PADK 还针对高端专业音频应用进行了调整。由 Lyrtech 设计的 PADK 不仅能够充分展现 C672x DSP 的效率，同时还集成了能够展现该内核性能及音频处理能力的、现实世界的专业音频算法与软件示例。板上扩展槽可提供灵活的 I/O 连接性，使开发人员能够对其他模拟组件进行评估，以实现不同的产品价位。
TI 负责全球 DSP 音频解决方案的营销经理 Gerard Andrews 表示："通过改进 C672x DSP 内核的架构，TI 集中提高了现实世界的应用性能。优化的硅芯片、即将投入量产的软件以及全方位的技术支持共同促进了客户产品的快速上市。"
除了 PADK 外，TI 还提供了连同硬件一起设计的 DSP 开发工具，以期采用 C 语言实现极高的原始性能。Code Composer Studio (TMDSCCSALL-1) 包含 TI 的优化 C 语言编译程序，从而在大多数情况下都无需汇编代码，使维护代码库变得更轻松。对于电视会议等需要混合视频与音频的应用，由于能够采用相同工具开发音频及视频子系统，开发人员可以节省时间并降低工作量。
除了音频应用之外，C672x 器件还正好适合支持众多采用浮点技术的其他应用，其中包括生物辨识、医学与工业应用等。C67x 浮点 DSP 在数字音频及消费类电子产品领域中得到了广泛应用，是 Aureus 音频 DSP 系列的核心技术，并可在 Harman/Kardon、JVC、Yamaha 以及 Denon 等公司 A/V 接收机和多媒体／游戏系统中执行多通道音频处理。此外，TI 的 Burr-Brown 产品线还提供广泛系列的高精度模拟与混合信号 IC 解决方案，以满足专业音频市场的高性能信号处理需求。
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