Tensilica推出Diamond 545CK 标准DSP内核
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“迄今为止，Diamond 545CK DSP内核在BDTi的基准测试中创造了最高得分的记录，这为其他可授权的内核设置了新的标准”，Tensilica市场副总裁Steve Roddy说,”并且它是能量利用效率最高的内核，所以非常适合移动手持类应用”。
Diamond 545CK DSP内核是高性能的VLIW（超长指令字），可以混合执行标量指令和VLIW的指令。它支持64bit的3－发射的超长指令字。当多发射指令不能使得代码体积更小的情况下，它支持Xtensa ISA紧凑的16/24-bit指令编码。在Diamond 545CK DSP内核内部，有8个16bit MAC(乘累加器)和16组160-bit宽的向量寄存器，可以支SIMD（单指令多数据流）操作。针对基带通信应用，Diamond 545CK DSP内核内部加入了一个Viterbi运算加速器。
最高的能量利用效率
在BDTIsimMark2000TM 基准测试下，Diamond Standard 545CK获得了每毫瓦（mW）80分的成绩，这个结果是最高的，是目前其他任何测试者得到结果的两倍以上。
强大的DSP软件函数库
Xtensa® Xplorer™ Diamond Edition (DE)软件开发环境包含了很多DSP函数的源码，支持多种通用的DSP算法函数。这些DSP函数的例子包括文档、汇编和C的源码程序，可以对快速在Diamond 545CK DSP软件开发环境下的DSP程序的开发提供很好的支持。
基于被广泛验证的Xtensa ISA（基本指令集架构）构建而成
整个Diamond标准处理器内核家族都是基于Tensilica的被广泛验证过的处理器内核架构，依据出货量预测，Tensilica将在2006年底成为世界第二大处理器内核供应商。Xtensa架构是后RISC风格的32bit内核架构，支持80多条基本的指令集。Xtensa ISA支持16/24-bit长度紧凑的指令，并能够随意地在不同长度地指令间进行切换，这大大降低了程序运行的功耗。同时，与传统的32位处理器相比，代码的体积降低了25％到50％。寄存器窗口可以在低功耗下，有效地支持高性能的切换过程。基本的Xtensa ISA能够支持强大的跳转指令和复杂的位操作指令。
针对C代码编译的优化
Diamond 545CK通过Tensilica独特的高级XCC编译器技术支持C程序的编译。不需用户干预，XCC编译器就可以自动对C代码进行分析和向量化。经过对C源码的分析，编译器自动产生16/24bit基本指令和64bit超长指令。所有的16/24/64bit代码可以自由无缝地混合，处理器会自动地在不同长度的指令间进行切换。
工业领先的I/O带宽
Diamond 545CK提供工业领先的处理器I/O（输入输出）带宽。双128-bit的load/store单元可以实现8倍于传统的16-bit DSP或32-bit RISC风格的CPU 的I/O（输入输出）带宽。并且，Tensilica提供业界第首创的数据流队列接口，它提供可以通过程序控制的一个额外的32-bit输入队列和一个额外的32-bit输出队列，这样可以不用传统的load/store单元进行数据的I/O。这样，使得545CK可以在正常的执行运算功能的同时执行数据的搬移操作。
AMBA AHB总线桥
整个Diamond标准处理器内核家族成员都可以既支持私有的高性能的PIF总线接口，同时又支持其他流行的总线接口，比如AMBA AHB-Lite总线接口和Core Connect总线接口。这样，开发者可以让Diamond内核利用流行的标准总线架构去和外设部件通信。
如何获得Diamond Core
SOC开发者可以直接联系Tensilica获得Diamond 系列标准处理器内核，或者可以通过Tensilica指定的代工厂和ASIC合作伙伴获得Diamond系列处理器内核。
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