Beceem开发成功移动WiMAX芯片组公开PC卡

　　美国硅谷的“BeceemCommunications”风险企业开发出了移动WiMAX芯片组，现已向部分厂商供应样品（公司主页）。用于固定通信的WiMAX芯片，目前英特尔和富士通等公司已经开始供货，而面向移动用途的移动WiMAX芯片组则“属全球首款”（Beceem公司）。该公司还采用此芯片组试制出了PC卡，现已向有意开发移动WiMAX终端的产品厂商公开。

Beceem是2003年10月创立的一家无工厂半导体厂商，主要进行移动WiMAX与WiBro基站与终端的芯片开发。由ADSL芯片大企业美国Centillium通信公司的共同创始人Shahin Hedayat担任首席执行官，成功地从硅谷著名的风险投资公司Sequoia Capital和Global Catalyst Partners等处筹集到了所需资金。另外，韩国三星风险投资公司（Samsung Venture Investment）也向该公司出资。

　　Beceem所开发的是符合移动WiMAX传输规格“IEEE802.16e”的芯片组，由双芯片组成，分别为负责OFDM调制与解调处理和MAC层处理的基带芯片以及RF收发IC。支持3.5GHz频带及2.5GHz频带区的收发处理。所使用的频带宽度为10MHz，支持1