LED厂商开启大晶圆时代

　　为因应快速成长的市场需求，LED制造商已开始将现有2寸、3寸与4寸晶圆生产线升级至6寸，甚至着手布局8寸与12寸晶圆制造的研发，期提高LED晶圆产量，并改善LED成本结构，以吸引更多照明系统开发商采用，加速固态照明时代的来临。

　　LED制程技术的演进速度已愈来愈趋近半导体摩尔定律(Moore旧 Law)的发展脚步。以6寸蓝宝石晶圆制造的高亮度发光二极体(LED)生产线才陆续开出，LED制造大厂已忙不迭的展开8寸及12寸晶圆制造的研发工作，除欲进一步强化市场领先地位外，也为未来一般照明与消费性电子应用市场对价格与产量的要求，预先作好准备。

　　新增6寸产线　LED商扩大制造产能

　　然而，要提高LED在照明市场的渗透率，LED的产量与价格将是极为重要的触媒，也因此，不少LED制造商已开始将生产线升级至6寸晶圆。

　　继科锐(Cree)及Philips Lumileds后，LED晶片制造大厂欧司朗光电半导体(Osram Opto Semiconductor)也宣布，将于马来西亚槟城(Penang)及德国雷士根堡(Regensburg)的晶圆厂导入6寸产线，进一步扩大制造产能。 欧司朗光电半导体执行长Aldo Kampe表示，扩充6寸LED晶圆生产线是强化该公司竞争力与获利能力的重要策略。

　　欧司朗光电光半导体位于槟城的LED晶片制造厂约在两年前启用，现正如火如荼展开扩建工程并将由原本的4寸厂转型为6寸晶圆厂，预计总生产面积可增加至约25,000平方公尺，其间并能创造约四百个新工作，而雷士根堡厂则将重新配置可用空间，并陆续移转至6寸生产线，最快在2011年夏季即可上线量产。该公司预估，未来6寸新产能加入后，将可使白光LED晶片制造产能在2012年底提升一倍之多。 每片6寸晶圆的表面面积约是3寸晶圆的四倍，2寸晶圆的九倍，4寸晶圆的两倍以上。若能确保新产能的良率与品质达到现今制造水准之上，将可大幅改善整体产能与成本结构，对提升市场竞争力有莫大助益。不仅如此，利用较大尺寸晶圆生产还可降低所谓的“边缘效应(Edge Effect)”，避免材料沉积在靠近晶圆边缘处，而造成不良特性，甚至影响晶圆良率。

　　事实上，LG Innotek、科锐与Philips Lumileds也已于2010年先后宣布导入6寸晶圆生产线，其中，LG Innotek与Philips Lumileds更已率先开始量产，而科锐位于北卡罗莱纳州三角研究园区(Research Triangle Park)的6寸晶圆厂则预计于2011年6月完成试产作业。 此外，台湾的隆达电子也于2010年底宣布产出第一片6寸LED晶圆，藉由独特的聚焦曝光及研磨技术，该公司已顺利克服LED 6寸制程中可能产生的翘曲或龟裂等问题，向新世代LED制程技术迈进一大步，预计2011年下半年可开始量产。

　　LED蓝宝石基板供应商Rubicon也透露，该公司早在2010年初就已获得一家LED晶片大厂高达7,000万美元的订单，即是供应其6寸抛光蓝宝石基板，足见LED业者已开始转移至较大直径的晶圆进行制造。 一旦各家LED晶片大厂6寸新产能全数开出，势将进一步加速LED在照明、汽车和消费性电子等应用领域的渗透率，并对仍采用小尺寸晶圆制造的LED晶片商造成极大威胁。

　　效法摩尔定律　LED商加速大晶圆布局

　　另一方面，随着6寸晶圆产线陆续启动，LED制造商也开始着手8、12寸晶圆的研发，如普瑞光电(Bridgelux)即成功以8寸硅晶圆制造硅基氮化镓(GaN-on-Silicon)LED，而蓝宝石基板供应商Monocrystal和Rubicon也分别开始供应8寸和12寸蓝宝石基板，显见未来两年LED晶片产出量将以类似摩尔定律的成长速度剧增。