解读信产部500亿商贷资金
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观察人士由此认为中美谅解备忘录后的政策新动向是：政府在小心谨慎不违背WTO规则的前提下，运用相对市场化的手段，通过一套“组合拳”措施，继续鼓励、扶持我国信息产业高速发展。
2005年12月信产部王旭东部长与国家开发银行陈元行长共同出席了在钓鱼台国宾馆召开的“开发性金融合作协议”签字仪式。根据协议，在五年合作期内，国家开发银行将安排500亿元资金，支持电子信息产业创新发展。据了解，这个合作项目由信息产业部电子信息产品管理司负责运作，此前该司与国家开发银行相关业务司之间进行了反复沟通、磋商及协调，已达两年之久。张琪司长在春节前接受本刊专访时介绍，信产部会同开发银行正在草拟具体的实施办法，待双方商定后正式实施。张琪反复强调了协议中有关由开发银行“独立审贷，市场化运作”九个字。
18号文件的替代性措施？
自“九五”末及“十五”期间，我国出台了一系列鼓励电子信息产业创新发展的政策、规定及措施，这其中就包括了引起社会极大关注的18号文件。集成电路和软件产业作为整个电子信息产业的心脏和头脑，受到的重视前所未有，信息产业部更是集中各种资源，全力推动“中国芯工程”及核心软件的研发。
2004年，美国曾以该政策对国外IC企业征收“歧视性”关税为借口向中方交涉，经过中美贸易谈判，我国对18号文件相关内容进行了部分调整。
18号文件的实施应该说对推动我国集成电路和软件产业的创新发展营造了良好的政策与社会环境。据张琪介绍，在该政策实施的前5年，对芯片企业实际退税仅１亿人民币，但却吸引了约140亿美元的社会资金投入这个行业发展，使我国集成电路产业在“十五”期间有了突破性的进展。“方舟”、“龙芯”、“华夏网芯”、“星光系列”以及“TD-SCDMA”核心芯片等一大批具有自主知识产权的“中国芯”迅速崛起，由中星微电子自主研发成功的“星光”系列多媒体芯片已经在全球占到了60%的市场份额。国内移动通信产业不但在交换机、基站、手机等全线产品取得市场“零”的突破，同时掌握了一定的核心技术，还培养出了华为、中兴这些在国际上有影响力和竞争力的企业，并且自主研制了3G国际标准之一——TD－SCDMA。
据业界人士指出，在各国芯片业发展史上，政府都在其中充当着重要的角色，如果我国相对幼稚的芯片产业失去了导向性政策与资金的支持，其后果不言而喻。据悉，信产部正会同各相关部门密切合作，将进一步加大对软件和集成电路产业发展的支持力度，这些新政策都将符合国际惯例，遵守WTO的原则。
多位产业界人士都把此次信息产业部与国家开发银行之间的合作协议看作是在电子发展基金，创投基金等之外的又一个重要筹资措施。
张琪介绍，我国电子信息产业虽然取得了很大发展，但目前还存在不少问题，包括融资环境不够好，资本市场不成熟，国家科技投资体制的某些环节尚未理顺，企业上市、融资比较困难等。这使很多企业，尤其是成长型的中小型企业在发展中面临着现实的资金困难。“开发性金融合作协议的签订，把信息产业部的行业管理与项目组织推荐优势与国家开发银行的融资优势有机地结合起来，这为缩小我国信息产业与国际间的差距争取了时间”。此前在扶持我国具有自主知识产权的3G标准TD—SCDMA的产业化过程中，国家开发银行已经给予大唐电信5亿多人民币的贷款支持。
最长可贷20年 重点扶持“排头兵”企业
据电子信息产品管理司孙平介绍，此次商贷在利率上将按中国人民银行的相关规定执行，优惠主要体现在贷款期限上，最长可贷20年。张琪说，开发银行与信产部的业务司局正在制定《使用国家开发银行贷款暂行办法》，力求简便、可操作、各司其职，不久即可出台。
软件和集成电路是我国信息产业中最核心、最重要也是最薄弱的环节，因此也是重点扶持对象。按照该思路，参与“中国芯工程”核心技术研发的单位；自主创新项目及产业发展的关键瓶颈环节，重要应用信息系统工程和服务于“三农”，以及传统产业改造的重点项目等都可积极申报，将成为重点扶持对象。
有消息称，大唐的TD—SCDMA项目还将继续获得贷款支持。另外，上海华虹作为国有控股芯片企业，其生产线的技术升级等项目将获得贷款支持。据介绍，过去有不少好项目，由于立项需要层层申报和审批，等到资金到手几年过去了，IT技术发展太快，企业早已错过最佳的市场机会。这次信产部与开行运作的信贷资金支持，力求缩短审定周期，使企业能及时获得融资支持，先行启动，当正式立项的资金批下来再来还贷。
本次商贷资金支持对象覆盖电子信息产业和信息技术应用两大领域。申请项目必须符合国家信息产业发展的重点方向，要有市场、有需求。张琪表示，这些钱必须用在刀刃上，重点扶持“排头兵”企业和重大项目，力争在自主创新的核心技术产品产业化方面有所突破；支持重点领域的应用，可带动一个面，形成一个新的产业链，例如煤矿安全生产监控、城市应急联动与社会综合服务系统、服务于“三农”及传统产业改造的项目可以获得优先支持。
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