DEK开发专为银环氧胶和B阶粘著剂涂敷而设的工艺

　　DEK公司针对裸晶粘著应用，成功开发出专为银环氧胶和B阶粘著剂涂敷而设的工艺。与现有的解决方案相比，新工艺不仅能够提高产能和可重复性，而且可增强对胶点特性的控制能力，如总厚度变化 (TTV)。



　　DEK 研发的B阶环氧胶印刷工艺使裸晶涂敷能够提升到晶圆级和高产能的应用水平。该工艺能简化封装组装，并容许OEM厂商在需要时将工艺外包给晶圆专业厂商。DEK的B阶环氧胶印刷工艺可以涂敷平均厚度为50μ的部分固化胶层，且整个晶圆背面的TTV小于