炬力ATJ228再显瑰丽歌美HD8900LE拆机评测
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3、缓存芯片：三星K4T1G164QE-HCE7
本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/128294.htm在处理器右边，有一三星DDRII400MHz缓存芯片——K4T1G164QE-HCE7，该芯片的容量为128MB，速度为2.5ns@CL5，并采用84针角FBGA封装。
歌美HD8900LE缓存芯片：三星K471G164QE
三星K4T1G164QE具体参数
三星K4T1G164QE具体参数
三星K4T1G164QE构造
三星K4T1G164QE-HCE7的具体信息为：
容量：64Mb×16(128MB)
封装格式：FBGA84
频率：PC800
特点：低工作电压、低热量、速度稳定
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