英飞凌宣布推出65纳米CMOS工艺手机芯片
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电路所采用的最先进的半导体技术。采用这新工艺生产的第一批产品预计于2006年年底上市。
新推出的芯片可将3000多万个晶体管集成在33mm2的空间内,这证明英飞凌能够使用65纳米工艺生产手机上的主要数字和模拟电路,如MCU/DSP内核、存储和模拟/混合信号电路,并能实现高可靠性。这种节省空间的工艺还首次被用来制造高频电路。
英飞凌是在IBM、Chartered、英飞凌和三星组成的65/45纳米研发联盟(ICIS)中开发出这项技术的。此次英飞凌开发出来的移动通讯芯片将按照英飞凌同Chartered公司达成的制造协议进行生产。
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