英飞凌65纳米手机芯片集成3000万晶体管
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英飞凌管理委员会成员兼通信解决方案部总裁Hermann Eul博士表示,““现有数据表明我们的联盟战略拥有诸多优势,通过集中研发资源和充分利用知识财产,使我们在产品上市时间、质量因素和制造灵活性方面处于领先地位,我们得益于这种突破性工艺,证明了我们创新集成产品的战略,同时证明了可以在更小空间内实现更多的功能。”
新推出的芯片可将3000多万个晶体管集成在33mm2的空间内,这证明英飞凌能够使用65纳米工艺生产手机上的主要数字和模拟电路,如MCU/DSP内核、存储和模拟/混合信号电路,并能实现高可靠性。这种节省空间的工艺还首次被用来制造高频电路。
英飞凌是在IBM、Chartered、英飞凌和三星组成的65/45纳米研发联盟(ICIS)中开发出这项技术的。此次英飞凌开发出来的移动通讯芯片将按照英飞凌同Chartered公司达成的制造协议进行生产。
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