Ten3平板电脑拆解

　　主板

　　显示排线，触屏排线和WIFI天线接口

　　WIFI天线采用标准的接口，非焊接，有兴趣的很容易DIY，固定主板的螺丝都加了塑料缓冲垫，厂家细心之处可见一斑。

　　WIFI模块和音频Codec

　　WIFI为华为的MW269V2，内置Broadcom的BCM4330，而TWL6040是来自TI的多路音频Codec，集成功放，振动控制等，是OMAP4平台的标配。

　　电源管理芯片和LVDS芯片

　　电源管理芯片也是TI的TWL6030，同样是OMAP4平台的标配，提供多路电压输出给OMAP4主控，LVDS838为TI的LVDS芯片，用于传输显示信号。

　　主控和闪存

　　主控TI OMAP4430，45nm A9双核，SGX540 GPU。我们所看到的只是覆盖在主控上面的尔必达LPDDRII 内存，单颗容量1GB，位宽64bit，速度为800MT/s，OMAP4主供手机使用，因此采用了PoP工艺减少整体面积。主控+RAM大小仅为12×12mm。

　　LPDDR2通过双通道提供了6.4GB/s的高带宽，同时相比DDR3又能极大的节能，运行功耗仅为DDR3L(1.35V低电压)的40%，待机功耗仅为20%。

　　相比之下，大部分平板还在采用1.5V电压的DDR3，功耗就比LPDDR2大的更多了。大部分智能手机都采用LPDDR2作为RAM，出于节能的目的。虽然在TEN3这种9.7寸大平板上主要的功耗消耗还是来自显示屏，但在一些高负荷的应用和待机中，应该会有它的优势。

　　旁边的是SanDisk的 eMMC，容量8GB，可以理解为内置的闪存卡。区别与Nand颗粒，eMMC集成了控制器，因此在稳定性上有优势，同时简化了开发。实际上跟一些厂家内置TF卡装系统是一个道理，但是eMMC比普通TF卡要更加稳定可靠，价格上也贵不少。目前大部分中高端智能手机均采用eMMC作为内置存储。

　　主板上还有很多电压测量点，此外还有第二个摄像头的预留位置

　　此外我们还能看到来自ATMEL的AT88SC0104C智能加密芯片，智器一直这么做，这也是智阅专版不能用在第三方机器上的原因。

　　一个细节，电池也采用了卡扣固定

　　WIFI天线 全金属

　　扬声器与音腔

　　总结：笔者认为，智器Ten3内外兼修，堪称新一代经典双核平板，Ten3内部的设计和做工还是保持了智器一贯的水准，一些细节处理上下足了功夫，很值得称赞。比如卡扣，螺丝垫等等，完全可以作为国产的典范和行业的榜样。透过Ten3的做工我们也能感受到一线大厂的风范，模具的结实程度也都非常不错，唯一的遗憾就是太重了，足足760g。