封测业旺季效益仍旧　明年比今年更好

今年台湾第2季电子大厂法说会陆续登场，下半年产业展望看俏的封测、DRAM等也释出正面的消息，封测业由矽品(2325)打头阵，董事长林文伯认为，下半年封测景气会比上半年好，甚至明年封测业景气将比今年更好；富邦投顾也认为，下半年旺季效益仍旧，整体封测下半年逐季成长格局不变，等待库存调整完毕，第4季较有表现机会，就各次产业来说，规模大、客户分散、或前段测试厂商，在晶圆代工产能利用率仍可望维持相对高档下，表现相对稳健。

　　矽品董事长林文伯对封测业的景气看法向来深受市场及法人重视，在矽品第2季的法人说明会中，除了公布今年获利可望突破100亿元，创历史纪录外，同时也释出看好下半年及明年封测产业的正面消息。

　　林文伯认为，下半年个人计算机旺季效应将会出现，加上消费性产品、内存等封测需求持续成长，预期下半年封测业比上半年佳，他进一步预测，明年封测业景气将比今年更好，主因英特尔(Intel)、超微 (AMD)调降中央处理器价格，将刺激个人计算机需求上扬，成为带动封测数量成长的动能，加上2008年北京奥运所带动的需求，没有看坏明年景气的道理。

　　另外，全球前4大封测厂包括日月光(2311)、艾克尔 (Amkor)、矽品及新科金朋(STATS-ChipPAC)等，在先进封装制程产能的增加相当有限，也有助封测价格稳定，这也是林文伯看好明年封测产业景气的重要因素。

　　富邦投顾指出，IC 封测在历经2005 年下半的强劲成长、2006 年第1季的淡季不淡后，第2季整体营运开始受到PC 端库存调整的影响，在前一年同期基期极低的情形下，将是季成长平淡、年成长强劲的一季。在获利上，推估除IC 基板的全懋受需求及价格调整剧烈，及LCD Driver IC 飞信、颀邦受面格价格跌幅超过预期、需求回升疲弱、折旧增加侵蚀获利的影响外，其它封测厂商第2季的获利都可望较前一季成长。

　　富邦投顾说，下半年后段封测B/B 维持在1 以上、景气位处扩张阶段，领先指标北美半导体设备后段B/B 值自2005 年11 月转折向上以来，已经连续5个月走扬，并在2006 年2 月突破1，2006 年4 月快速跃升至1.2 的水平。按照历史轨迹推估，后段B/B 值一旦转折向上、可持续10-15 个月的扬升格局，预期本波向上的高点（即转折点）会落在2006 年第4季前后，下半年IC 封测景气位处扩张阶段。

　　不过，富邦投顾认为，封测业下半年传统旺季效益仍在、但成长力道有限，由于受到PC 及低阶手机库存仍在进行调整影响，根据PC、手机等终端产品的预估，下半年传统旺季效益仍在，但成长力道并不强劲；推估封测厂商第3季营收QOQ 约落在5-15％、YOY 约10~60%不等，整体封测下半年逐季成长格局不变；待库存调整完毕，第4季较有表现机会。就各次产业来说，规模大、客户分散、或前段测试厂商，在晶圆代工产能利用率仍可望维持相对高档下，表现相对稳健；LCD Driver IC 及IC 覆晶基板景气循环波动剧烈，若第3季表现平平、则第4季成长幅度可望相对突出。规模小的利基型厂商中，配合对IC 设计业者下半年的看法，承接原相订单的典范、及承接立锜订单的诚远可留意。

　　根据富邦投顾对PC、手机、LCD TV等终端产品的预估，IC 封测下半年传统旺季效益仍在，预估2006 年下半台湾整体IC 封测的营收成长约17％，属相对弱势成长的一年。再与前一年同期相比，由于2005 年同期基期高，YOY 成长约为23％，与2002 年以来20-40％的区间相比，年成长同样显得相对疲弱。细分至第3季、及第4季来看，受PC 及低阶手机库存仍在进行调整的影响，第3季季成长力道并不强劲，推估台湾IC 封测厂商第3季营收QOQ 约落在5-15％、YOY 约10~60%不等，整体封测下半年营收逐季成长格局不变；待库存调整完毕，第4季较有表现机会。

　　以获利来看，由于产能利用率目前均在近满载水平，在上半年资本支出控制良好、下半年仍有旺季的情形下，除价格压力较大的LCD Driver IC、IC基板、及内存封测外，其它IC 封测厂商下半年获利表现平稳。

　　在各次产业状况上，规模大、客户分散的日月光(2311)、矽品(2325)、京元电(2449)、超丰(2441)等，这些厂商由于客户结构分散、单一客户占营收比重都已降至2成以下；虽然以PC、Communication、及Comsumer 的角度来看，仍有差别（矽品侧重在PC、占比达4成以上，超丰专注在消费性电子，日月光、京元电分布较为平均），但在营收规模大、客户分散的情形下，虽然有来自PC 及手机的库存调整，预期下半年营运将相对稳健。