英飞凌亚洲第一家前端功率产品晶圆厂开业

英飞凌科技股份公司宣布，公司在亚洲的第一家前端功率产品晶圆厂，在马来西亚居林高科技园正式开业。在今日举行的开业仪式上，马来西亚国际贸易与工业部部长Dato’ Seri Rafidah Aziz阁下发表了开幕致辞，并与英飞凌总裁兼首席执行官齐博特博士(Dr. Wolfgang Ziebart)一道为工厂揭幕。英飞凌在该项目中总共投资大约10亿美元（相当于38亿马币）。全面开工的情况下，该晶圆厂可雇用1,700名员工。采用200毫米（8英寸）直径的晶圆，英飞凌居林晶圆厂的最大产能将达到100,000片初制晶圆/月。这家新晶圆厂将生产工业与汽车市场用功率和逻辑芯片。



　　随着全球能源需求不断增长，自然资源日渐匮乏，功率半导体将在满足市场日益增长的节能需求方面发挥重要作用。英飞凌在工业与汽车功率应用领域一直占据领先地位。据市场研究公司IMS Research的一份报告，近三年来，英飞凌一直是全球功率半导体市场的领袖。2005年，英飞凌占据了全球市场总销售额（113.5亿美元）9.3%的份额。


　　2005年2月，新工厂正式动工。该项目的施工仅仅用了短短12个月时间，到2006年2月所有设备已经安装到位 。2006年4月，居林新厂已全面完成投产准备。 2006年8月，英飞凌居林晶圆厂开始实现批量生产。


　　居林功率半导体生产 　　

　　居林工厂与英飞凌在欧洲的现有功率半导体工厂形成互补，成为英飞凌生产网络的重要组成部分。英飞凌还在菲拉赫（奥地利）和雷根斯堡（德国）拥有开发与生产设施。 　　

　　居林晶圆厂的核心业务是功率半导体生产。这些半导体能够帮助实现高效能源管理，如面向工业应用的CoolMOS和IGBT芯片以及汽车用SMART-Power芯片等。CoolMOS 半导体为设计全新的服务器、台式机、笔记本电脑电源系统，以及手机和PDA充电器创造了条件。采用CoolMOS 芯片可以进一步减轻电源的重量，缩小其体积。英飞凌的IGBT芯片还为设计适用于新型家用电器（例如冰箱、空调等）和工业设备的变频器创造了条件。由于IGBT芯片具有更低的内阻和更出色的开关性能，设备可更有效地利用电能，同时产生更低的损耗热量。在汽车应用领域，英飞凌的汽车SMART-Power开关器件，可提高燃油效率、驾乘安全性和舒适性。他们应用于引擎控制、ABS和安全气囊，以及照明控制、电动车窗、座椅调节和中央门锁等功能。