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国产100纳米制造装备初步实现产业化

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作者: 时间:2006-10-09 来源:www.ednchina.com 收藏
北京地区正在成为我国集成电路装备制造业的龙头。9月28日,芯片制造六大装备中的两种——刻蚀机和离子注入机的采购合同在北京签订,标志着初步实现了,中国集成电路制造核心装备由此取得历史性突破。这一突破能使芯片成本降低,令百姓直接受惠。
  一个家庭有100颗芯片

  “一个城市的普通家庭有约100颗芯片。”市工业促进局电子信息产业发展处处长梁胜告诉记者。没有芯片,我们看不了电视,用不了手机,听不了MP3。没有了小小的芯片,我们的生活将会完全变样。

  梁胜介绍说,芯片制造是一个复杂的过程,“生产一颗小芯片共有400多道工序,对精度要求极高,比如刻在芯片上的小槽,只有头发丝的1/1000那么细。”

  各环节中,门槛最高和影响成本最多的就是芯片的。其中,刻蚀机和离子注入机两种装备则是生产线上的关键。

  “以前,我国所有8英寸及以上水平的生产线上,没有一台设备(8英寸指硅片的大小,硅片越大,效率越高,但对技术要求也越高)。”梁胜介绍说。此前的芯片必须依靠国外,建一条芯片生产线,几乎80%的投资是用于购买装备。但国际上对出口中国的这类设备一直是严格控制的,而且即使卖给我国,也将昂贵的制造成本一并转移过来。“如果有了自己生产的装备,我们的成本要便宜三分之一。”

  缩短与国际先进水平距离

  2002年11月,科技部同意北京市政府启动“100nm高密度等离子刻蚀机与大角度离子注入机”项目。北京电子控股公司联合清华大学、北京大学、中科院、七星集团等股东组建北方微电子公司,承担等离子刻蚀机的研发任务。中国电子科技集团联合48所、45所组建北京中科信电子装备公司,承担离子注入机的研发任务。

  9月28日,全球知名的芯片代工厂中芯国际公司与北方微电子公司、中科信公司分别签订了刻蚀机和离子注入机的采购合同,合同总价值超过1亿元人民币。这标志着北京市承担的国家“十五”863计划集成电路制造装备重大专项——高密度等离子刻蚀机与大角度离子注入机初步实现了,在芯片制造核心装备研发方面的技术创新、自主创新取得了重大突破。

  所谓,指的是硅材上刻的小槽宽度,从以前的0.25微米、0.18微米一直到0.13微米,直到现在进入纳米。这个数值越小,意味着芯片的精确度和集成度越高。

  “这个重大的创新打破了国际垄断,降低了芯片成本,能直接令老百姓受惠,在市场上买到更便宜的电视机、手机、电脑等等。”梁胜说。

  据介绍,北京市于2002年启动了100纳米高密度等离子刻蚀机与大角度离子注入机项目。我国的芯片制造装备技术本来与国际先进水平起码差15至20年,这两种设备研制成功后,现在只差5年的距离了。

  目前,8英寸产品已经,12英寸的刻蚀机和离子注入机已基本具备了上线测试的条件,预计年底就可以进入生产线进行在线测试。



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