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德州仪器推出业界集成度最高的 UMTS 芯片组及参考设计用于小巧精致的 3G 移动终端

作者：电子设计应用 时间：2003-02-12 来源：电子设计应用 收藏
由于德州仪器公司 (TI) 推出新型、高集成度的四芯片双模 TCS4105 UMTS 芯片组及参考设计，UMTS 手持终端与无线 PDA 制造商不久将会享受到巨大的设计优势。TCS4105 芯片组是TITCS系列终端芯片组解决方案的最新产品，由此凭借TI在 GSM/GPRS 领域卓越的领导能力，将能够推出汇集了语音与多媒体功能的 3G 移动终端，该终端拥有更低的材料清单 (BOM) 成本、更长的待机时间，并可支持 WCDMA 与 GSM/GPRS 功能。

为全力支持即将到来的新型 3G 无线业务潮流，TCS4105 UMTS 芯片组可与 TI OMAP™ 应用处理器之一的新型 OMAP1610 处理器等进行配合，以支持丰富的 3G 多媒体应用，如生动的影像与视频、电视会议、互动 3D 游戏与娱乐、定位服务、 高端立体声音乐、复调音频 以及其它各种应用。TI 的 OMAP1610 处理器还支持诸如 Microsoft 的 Windows CE、PalmOS、Symbian OS 以及 Linux



关键词：TI

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