封装业增速放缓 工艺成本是竞争焦点

第4届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在成都召开，中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允在开幕式上介绍说，虽然近年来封装业增长速度放缓，但封装测试行业在整个半导体产业链中的地位越来越突出。2005年我国IC总产量约300亿块，同比增长36.7%，销售收入750亿元，同比增长37.5%。IC封装测试方面，2005年IC封装总数量347.98亿块，销售收入351亿元。目前全球主要封测厂商大都已在中国建有生产基地。无论是本土厂商还是外资企业，新工艺的开发和成本的控制越来越受到厂商的重视，工艺创新和成本控制已经成为封装测试产业生存和发展的关键。 　　

工艺创新提高效率

　　未来5年，中国IC产业年复合增长率将达28.1%，2010年，中国将成为1500亿美元的全球最大市场。巨大的市场需求和具有竞争力的成本优势使得2005年中国内地的封装测试业继续快速发展。南通富士通微电子股份有限公司技术部部长吴晓纯介绍，目前全球前10大封测厂商大都已在中国建有生产基地，Intel、AMD、IBM等IDM大厂也都在中国设立了封装测试机构。与2004年一样，我国的IC封装测试业充满生机，竞争也越来越激烈，水清木华研究总监周彦武在接受中国电子报记者采访时强调，2005年封测产业呈现强者更强的局面，强者拥有庞大的产能来降低成本，足够的利润来提高技术研发投入，最终形成更强的竞争力。“封测产业技术发展迅速，需要投入大量资金来进行工艺技术的研究和开发。”周彦武强调。

　　飞思卡尔天津封装测试厂总经理何体在接受中国电子报记者采访时强调，在飞思卡尔公司，基于产品质量，可靠性和可制造性的设计理念被融合于新产品，新工艺的开发过程之中，没有经过可制造性、可靠性检验的工艺决不会被投入生产。“新工艺的不断开发和引进，也丰富了工厂的封装种类，增强了其在半导体技术及制造工艺领域的竞争能力，同时，新工艺技术的引入还能够帮助工厂进一步降低制造成本。”何体说。

　　深圳赛意法微电子有限公司总经理金在一介绍，目前赛意法主要是通过不断改进工艺过程，换句话说，提高效率使产出最大化。“这需要在工艺过程改进中的创新性和全面的专业知识和技术。例如，对一条新的、十分先进的生产线，我们工程师提出了改进的思路，使基本不用新投资就使得这条生产线的产出增加了一倍。公司特别鼓励改进和创新。每个月都要奖励给技术人员10个左右的技术改革和创新金奖。”金在一介绍说。



控制成本增强竞争力

　　在市场对产品功能的要求越来越丰富的情况下，半导体制造工艺越来越复杂，成本的控制也越来越困难。在产品质量不断提高和功能进一步完善的前提下，如何有效地进行成本控制是封测厂成功的关键。飞思卡尔天津封装测试厂总经理何体在接受中国电子报记者采访时介绍说：“我们主要做好了以下几方面的工作。首先，通过生产线产能的平衡和优化，克服瓶颈资源来提高综合设备效率，并且改善生产计划的运作，保证高水平的产能利用率；其次，加强工艺优化和设计创新，实现可制造性设计和低成本设计，与此同时，通过整合上下游供应链，来实现整个价值链的多赢。”

　　成本控制是赛意法工厂特别骄傲的，赛意法微电子有限公司总经
理金在一在接受中国电子报记者采访时说，一个工厂，无论做什么，真正意义上的竞争是成本的竞争。“在功耗越来越低、体积越来越小的趋势下，我们采用了最先进的生产设备，生产线完全自动化，没有手工操作过程；测试表面处理综合作业，即在一条生产线上完成切筋、测试、标识、打印、视觉系统和包装作业，将这些作业整合在一起，有利于提高周期时效，从而提高了产量和质量，降低成本。同时成立了以公司领导为首的成本控制团队，做到最好的产品合格品率，使不良品减到最低。原材料也是最具竞争力的价格。”金在一介绍说。



环保挑战在所难免

　　随着7月1日的临近，欧盟的环保法规给封装业带来的挑战将在所难免。在环境保护日益受到关注的今天，RoHS法规会给这个行业在原材料的选用及制造工艺上都带来直接的影响，同时，这个法规的出台还会慢慢影响消费者的消费意愿、期望和喜好，使消费者逐渐转向更加环保无毒无害的产品，从而增加了产业竞争的强度。

　　飞思卡尔天津封装测试厂总经理何体在接受中国电子报记者采访时强调：“无毒无害的原材料选取上的影响会带来成本的提高，这是毋庸置疑的，成本提高至少表现在以下三个方面：首先是无毒无害的原材料是以高端的科学技术为依托的，很高的技术附加值埋在新兴 原材料里面，势必带来原材料的价格的升高，这种冲击在RoHS带来的影响中，是无法避免。其次RoHS等一系列法规的出台，相应会带来对这些相关原材料的检查、监督、验证等各项实施步骤，这些步骤的落实需要相关的人力、物力、财力和知识产权等的支持。因此，这种由于制度的健全而带来的成本的提高也是难以避免的。第三制造工艺的改变，需要更新更有价值的技术支持才能实现，这种技术改造需要经历无数次的失败和汲取经验再加上优异的才能才有可实现性。这些技术创新的基础投入势必也将成为成本提高的组成部分。”

　　目前有不少公司已经在积极推出符合环保法规的产品。瑞萨科技日前宣布，推出玻璃封装二极管，在业界第一次实现了在封装二极管 用的玻璃封装中完全使用无铅玻璃的玻璃体无铅实现方法。瑞萨科技有关负责人介绍，长期以来，瑞萨科技一直关注环境的保护和改善问题，在其玻璃二极管产品中普遍采用了无铅引脚封装。现在，瑞萨科技又完成了玻璃体的无铅实现方法，无铅玻璃实现了与传统铅玻璃相等的性能，这将有利于取代传统产品，并将有助于符合RoHS指令，并配合制造商在环境保护方面做出的努力。

　　记者观点

　　建立科学人才培养体系乃当务之急

　　未来几年，国内封测行业仍将以年均20%左右的速度稳定发展。到2010年全行业销售收入将比2005年扩大近2倍，销售收入规模超过1000亿元。届时中国将成为全球重要的封装测试基地之一。封装测试业在中国的快速发展必然引发对封装测试技术人才的旺盛需求。如何培养和留住并用好人才，甚至不断吸纳人才已成为不同地区所有封装测试企业必须重点考虑的问题和共识。

　　由于国内IC封装测试在近几年才有了较快发展，高校研究教学与企业对人才的需求和技术支持的需求仍有相当距离。国内的封装测试企业急需各类封装测试技术、材料、工艺、可靠性、设备、微系统集成等多方面的技术人才。但是我们的人才培养体系并不能满足业界对人才的需求。

　　半导体器件与集成电路封装测试工艺技术，本土企业目前水平仍落后国际主流封装测试技术几年甚至十年。中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允强调，封装测试产、学、研结合不够，学校封装测试专业设置不完备，人才培养满足不了封测产业发展需求，封测信息交流服务，跟不上封测前进步伐。因此，有专家认为，要采取院校和培训班两条腿走路方式加速培养急需封装测试人才。

　　在高技术含量的封测领域，我国亟待加强力量，同时，建立科学的人才培养体系也成为目前的当务之急。