protel技术大全 学习protel常见问题汇总

问：如何利用protel的PLD功能编写GAL16V8程序?

复：利用protel的PLD功能编写GAL16V8程序比较简单，直接使用Cupl DHL硬件描述语言就可以编程了。帮助里有实例。Step by step.问：我用99se6布一块4层板子，布了一个小时又二十分钟布到99.6%，但再过来11小时多以后却只布到99.9%!不得已让它停止了复：对剩下的几个Net，做一下手工预布，剩下的再自动，可达到100%的布通。

问：在pcb多层电路板设计中，如何设置内电层?前提是完全手工布局和布线。

复：有专门的菜单设置。

问：protelPCB图可否输出其它文件格式，如HyperLynx的?它的帮助文件中说可以，但是在菜单中却没有这个选项复：现在Protel自带有PCB信号分析功能。

问：请问pcb里不同的net，最后怎么让他们连在一起?

复：最好不要这么做，应该先改原理图，按规矩来，别人接手容易些。

问：自动布线前如何把先布的线锁定??一个一个选么?

复：99SE中的锁定预布线功能很好，不用一个一个地选，只要在自动布线设置中点一个勾就可以了。

问：PSPICE的功能有没有改变复：在Protel即将推出的新版本中，仿真功能会有大的提升。

问：如何使用Protel 99se的PLD仿真功能?

复：首先要有仿真输入文件(。si)，其次在configure中要选择Absolute ABS选项，编译成功后，可仿真。看仿真输出文件。

问：protel.ddb历史记录如和删复：先删除至回收战，然后清空回收站。

问：自动布线为什么会修改事先已布的线而且把它们认为没有布过重新布了而设置我也正确了?

复：把先布的线锁定。应该就可以了。

问：布线后有的线在视觉上明显太差，PROTEL这样布线有他的道理吗(电气上)

复：仅仅通过自动布线，任何一个布线器的结果都不会太美观。

问：可以在焊盘属性中修改焊盘的X和Y的尺寸复：可以。

问：protel99se后有没推出新的版本?

复：即将推出。该版本耗时2年多，无论在功能、规模上都与Protel99SE，有极大的飞跃。

问：99se的3d功能能更增进些吗?好像只能从正面看!其外形能自己做吗?

复：3D图形可以用Ctrl+上，下，左，右键翻转一定的角度。不过用处不大，显卡要好才行。

问：有没有设方孔的好办法?除了在机械层上画。

复：可以，在Multi Layer上设置。

问：一个问题：填充时，假设布线规则中间距为20mil，但我有些器件要求100mil间距，怎样才能自动填充?

复：可以在design——>rules——>clearance constraint里加问：在protel中能否用orcad原理图复：需要将orcad原理图生成protel支持的网表文件，再由protel打开即可。

问：请问多层电路板是否可以用自动布线复：可以的，跟双面板一样的，设置好就行了。

一、印刷线路元件布局结构设计讨论一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种元件和参数的电路，由于元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。因而，必须把如何正确设计印刷线路板元件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑，合理的工艺结构，既可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。

下面我们针对上述问题进行讨论，由于优良“结构”没有一个严格的“定义”和“模式”，因而下面讨论，只起抛砖引玉的作用，仅供参考。每一种仪器的结构必须根据具体要求(电气性能、整机结构安装及面板布局等要求)，采取相应的结构设计方案，并对几种可行设计方案进行比较和反复修改。印刷板电源、地总线的布线结构选择——系统结构：模拟电路和数字电路在元件布局图的设计和布线方法上有许多相同和不同之处。模拟电路中，由于放大器的存在，由布线产生的极小噪声电压，都会引起输出信号的严重失真，在数字电路中，TTL噪声容限为0.4V～0.6V，CMOS噪声容限为Vcc的0.3～0.45倍，故数字电路具有较强的抗干扰的能力。良好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保证，相当多的干扰源是通过电源和地总线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。

二、印刷电路板图设计的基本原则要求1.印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印刷电路板)的连接方式。印刷电路板与外接元件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。对于安装在印刷电路板上的较大的元件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。

2.布线图设计的基本方法首先需要对所选用元件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解;对各部件的位置安排作合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是各部件的连线，按照电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法两种。

最原始的是手工排列布图。这比较费事，往往要反复几次，才能最后完成，这在没有其它绘图设备时也可以，这种手工排列布图方法对刚学习印刷板图设计者来说也是很有帮助的。计算机辅助制图，现在有多种绘图软件，功能各异，但总的说来，绘制、修改较方便，并且可以存盘贮存和打印。

接着，确定印刷电路板所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定下来，然后经过不断调整使布局更加合理，印刷电路板中各元件之间的接线安排方式如下：(1)印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。

(2)电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”，“卧式”两种安装方式。立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板安装，焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。这两种不同的安装元件，印刷电路板上的元件孔距是不一样的。

(3)同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远，否则因两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激，采用这样“一点接地法”的电路，工作较稳定，不易自激。

(4)总地线必须严格按高频-中频-低频一级级地按弱电到强电的顺序排列原则，切不可随便翻来复去乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要遵守这一规定。特别是变频头、再生头、调频头的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生自激以致无法工作。调频头等高频电路常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏蔽效果。

(5)强电流引线(公共地线，功放电源引线等)应尽可能宽些，以降低布线电阻及其电压降，可减小寄生耦合而产生的自激。

(6)阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可长一些，因为阻抗高的走线容易发笛和吸收信号，引起电路不稳定。电源线、地线、无反馈元件的基极走线、发射极引线等均属低阻抗走线，射极跟随器的基极走线、收录机两个声道的地线必须分开，各自成一路，一直到功效末端再合起来，如两路地线连来连去，极易产生串音，使分离度下降。

三、印刷板图设计中应注意下列几点1.布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修(注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。

2.各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。

3.电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：(1)平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好;对于1/4W以下的电阻平放时，两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时，两焊盘的间距一般取5/10英寸;二极管平放时，1N400X系列整流管，一般取3/10英寸;1N540X系列整流管，一般取4～5/10英寸。

(2)竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。

4.电位器：IC座的放置原则(1)电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满足顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低;在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满足顺时针调节时，电流增大。电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。

(2)IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽(从焊接面看)。

5.进出接线端布置(1)相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。

(2)进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。

6.设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。

7.在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。

8.设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。

9.布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符;10.设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行

1.原理图常见错误：(1)ERC报告管脚没有接入信号：a.创建封装时给管脚定义了I/O属性;b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上;c.创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。

(2)元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

(3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global.(4)当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate. 2.PCB中常见错误：(1)网络载入时报告NODE没有找到：a.原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装;b.原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装;c.原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number为e，b，c，而pcb中为1，2，3.(2)打印时总是不能打印到一页纸上：a.创建pcb库时没有在原点;b.多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb，然后移动字符到边界内。

(3)DRC报告网络被分成几个部分：表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。

另外提醒朋友尽量使用WIN2000，减少蓝屏的机会;多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。

对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。

1电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。

对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。

尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)

用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路)，而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。

数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

3、信号线布在电(地)层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。

4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地(电)中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal)，这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。

5、布线中网络系统的作用在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。

标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm)，所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。