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微波多层板反钻孔之金属化孔互连

作者: 时间:2011-07-12 来源:网络 收藏
3.2 反情况测量

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/191101.htm

  3.2.1 单面反(正面8-1-1)

  位置1(左上部)

终点 起点 单位值 实际值(mm)
内层铜箔厚度 313 299 14 0.035
介质层厚度 428 313 169 0.4225
深度 419 299 192 0.48

  位置2(左下部)

终点 起点 单位值 实际值(mm)
内层铜箔厚度 359 346 13 0.0325
介质层厚度 539 359 180 0.45
反钻孔深度 546 358 188 0.47

  位置3(右上部)

终点 起点 单位值 实际值(mm)
内层铜箔厚度 332 319 13 0.0325
介质层厚度 508 332 176 0.44
反钻孔深度 515 318 197 0.4925

  位置4(右下部)

终点 起点 单位值 实际值(mm)
内层铜箔厚度 324 311 13 0.0325
介质层厚度 505 324 181 0.4525
反钻孔深度 511 317 194 0.485

  位置5(中心部)

终点 起点 单位值 实际值(mm)
内层铜箔厚度 341 328 13 0.0325
介质层厚度 518 341 177 0.4425
反钻孔深度 527 335 192 0.48

  3.2.2 两面反钻孔(正面8-1-1 、反面8-8-1)

3.2.2.1 正面反钻孔(8-1-1)

  位置1(左上部)

终点 起点 单位值 实际值(mm)
内层铜箔厚度 327 313 14 0.035
介质层厚度 497 327 170 0.425
反钻孔深度 502 320 182 0.455

  位置2(左下部)

终点 起点 单位值 实际值(mm)
内层铜箔厚度 324 311 13 0.0325
介质层厚度 502 324 178 0.445
反钻孔深度 514 323 191 0.4775

  位置3(右上部)

终点 起点 单位值 实际值(mm)
内层铜箔厚度 316 303 13 0.0325
介质层厚度 486 316 170 0.425
反钻孔深度 494 304 190 0.475

  位置4(右下部)

终点 起点 单位值 实际值(mm)
内层铜箔厚度 325 311 14 0.035
介质层厚度 508 325 183 0.4575
反钻孔深度 515 304 211 0.5275

  位置5(中心部)

终点 起点 单位值 实际值(mm)
内层铜箔厚度 343 329 14 0.035
介质层厚度 521 343 178 0.445
反钻孔深度 531 357 174 0.435



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