PCB阻抗控制技术
规格(原始厚度)有7628(0.185mm),2116(0.105mm),1080(0.075mm),3313(0.095mm ),实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。同一个浸润层最多可以使用3个半固化片,而且3个半固化片的厚度不能都相同,最少可以只用一个半固化片,但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够,可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉,再在两面用半固化片粘连,这样可以实现较厚的浸润层。
阻焊层:
铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um,表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同,当表面铜厚为45um时C1≈13-15um,当表面铜厚为70um时C1≈17-18um。
导线横截面:
以前我一直以为导线的横截面是一个矩形,但实际上却是一个梯形。以TOP层为例,当铜箔厚度为1OZ时,梯形的上底边比下底边短1MIL。比如线宽5MIL,那么其上底边约4MIL,下底边5MIL。上下底边的差异和铜厚有关,下表是不同情况下梯形上下底的关系。
![](http://editerupload.eepw.com.cn/fetch/20131118/191209_2_0.jpg)
介电常数:半固化片的介电常数与厚度有关,下表为不同型号的半固化片厚度和介电常数参数:
![](http://editerupload.eepw.com.cn/fetch/20131118/191209_2_1.jpg)
板材的介电常数与其所用的树脂材料有关,FR4板材其介电常数为4.2—4.7,并且随着频率的增加会减小。
介质损耗因数:电介质材料在交变电场作用下,由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗,通常以介质损耗因数tanδ表示。S1141A的典型值为0.015。
能确保加工的最小线宽和线距:4mil/4mil
阻抗计算的工具简介:
当我们了解了多层板的结构并掌握了所需要的参数后,就可以通过EDA软件来计算阻抗。可以使用Allegro来计算,但这里我向大家推荐另一个工具Polar SI9000,这是一个很好的计算特征阻抗的工具,现在很多印制板厂都在用这个软件。
无论是差分线还是单端线,当计算内层信号的特征阻抗时,你会发现Polar SI9000的计算结果与Allegro仅存在着微小的差距,这跟一些细节上的处理有关,比如说导线横截面的形状。但如果是计算表层信号的特征阻抗,我建议你选择Coated模型,而不是Surface模型,因为这类模型考虑了阻焊层的存在,所以结果会更准确。下图是用Polar SI9000计算在考虑阻焊层的情况下表层差分线阻抗的部分截图:
![](http://editerupload.eepw.com.cn/fetch/20131118/191209_2_2.jpg)
由于阻焊层的厚度不易控制,所以也可以根据板厂的建议,使用一个近似的办法:在Surface模型计算的结果上减去一个特定的值,我建议差分阻抗减去8欧姆,单端阻抗减去2欧姆。
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