QFN封装如何解决LED显示屏散热问题

灯驱合一的设计

由于QFN的体积小、散热佳的两大特点,以往在户外显示屏Pitch16mm以下的规格因为PCB板尺寸走线的限制及散热的问题所以一般显示屏厂都会选择灯驱分离的设计；亦即LED灯板与驱动芯片板分别放在两至三块不同的PCB板上,再透过连接器(Connector)及传输线 (Cable)相互连接在一起。此种设计虽可以解决散热问题,但是透过连接器及线材当中所产生的电感效应可能会使显示屏的色彩清析度大打折扣,况且电感效应也会增加电磁干扰产生的机会。使用QFN设计时；因为其体积较小也没有散热的问题所以可以将芯片放置在LED灯的间隙中,故不需使用多于的PCB板及传输线在设计上更为简单其成本亦可降低。同理户内显示屏若使用QFN设计亦可让散热问题做大幅度的进步。

完全自动化的生产

传统灯驱分离的设计除了比灯驱合一的设计材料成本较高外(多了PCB、连接器及线材成本),可以节省组装的人力成本,可以达到SMT/DIP完全自动化的生产。

结论

迅杰科技因为在笔记本电脑上的优势,对于一些先进封装工艺领先同业,于两年前(2006)开始在显示屏业推行QFN4X4封装,期望藉由此一封装产品的优点及成本优势带给显示屏厂商更高的竞争力。

迅杰科技为一专业笔记型电脑用芯片研发生产厂商,目前在笔记本电脑市?茁食?过30%。在LED算是一个新兵；夹带着笔记本电脑强大的研发、生产优势希望带给LED显示屏业新的概念,就如迅杰科技的理念提供客户”性能优、品质佳、服务快”高性价比的产品,为客户创造更高的竞争优势。