您所不知的PXI/PXI Express系统散热设计的秘诀

然而，将风扇配置于机箱后方，仍然有不同的作法考虑。其一为风流“由后往前吸入式”，因为风扇可直接吸入空气的缘故，风速可较高，但风流的控制较为不易，再加上根据PXI规范所定义，风流必须由下而上通过PXI模块，如此一来，散热的规划势必得透过机箱上方的开孔才得以实现，这对于严苛环境要求较高的环境，是比较不利的设计（见图三）。相反的，假设风流为“由前往后吸入式”，虽然风扇距离吸入的空气距离较远，风速较低，但风流的表现可以比较稳定且易于控制。

图三：风流“由后往前吸入式”，散热出孔必须通过系统上方。

流道的规划
此外，风扇的配置也需考虑流道的设计，如何避开客户使用时可能遭遇到的热源，将冷空气顺利的导出，是设计机箱时极为重要的考虑点。以PXI/PXIe机箱的使用环境来说，大多的客户会使用混合式的测试系统，将PXI/PXIe系统安装于机柜中。如此一来，热源的考虑将不单只是该PXI/PXIe系统本身，而包含完整的混合式测试系统。就以刚刚提到的第一种，由后往前吸入式的风扇配置的机箱，会将空气吸入机箱本体，再导向机箱前方排出，然而因为机柜后方带入的空气，易混杂其他混和系统所产生的热空气，也会把PXI/PXIe机箱背板所产生的热，一并带入置于前方的PXI/PXIe模块中，反而不利整体系统的散热。而第二款新型PXI/PXIe机箱的设计，则改采用后方风扇由前往后吸入式的设计，将前方“干净”的冷空气，通过PXI模块，引导至机箱后方排出，以避免上述的情况发生。（见图四）

图四：由前往后吸入式的机箱设计，可提供较干净的流道，避免带入不必要的热源。

优化开孔的设计
为了引导风流散热优化，机箱开孔的规划与设计也有其重要性。如何在安规限制与机构的极限下，取得平衡，也考验设计机箱的功力。新型PXI机箱不仅在前后对应的位置开孔加强散热外，包含两侧、前面板，均做了极大化的开孔设计。首先受到PXI规范的限制，风流必须是由下往上散热，所以能够开孔的位置仅能在机箱的下方，就高度而言，考虑到PXI模块的高度限制，开孔的上缘不得超过PXI模块的下缘位置，在如此有限的空间下，新款PXI/PXIe机箱在不仅仅在前方下缘做了很多微小的开孔进风，在机箱的两侧下缘，也利用可能的空间，极大化了开孔设计。（见图五）

图五：机箱前下方与两侧下缘，均提供进风点。