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物联网将如何影响半导体芯片厂商?

作者: 时间:2016-01-22 来源:电子工程网 收藏
编者按:未来虚拟现实和智能汽车成为焦点,VR将会引发的变革成了全产业链热议的话题,VR也必会给物联网产业带来变革,而对于IoT可能带来的更多变化,半导体厂商该如何应对?

  目前的电源转换行业,快速充电迅速发展。为了能够实现快速充电,充电器与所连接的负载进行通讯并且调整充电器输出,要求充电器输出电压的升高允许通过电缆传输更多的电能,同时不增加电缆上的损耗,才能损耗更低、充电更快。快速充电器设计现在面临的挑战包括:设计通常要求非常高的功率密度;变压器必须经过优化,以满足各输出电压的效率范围;需要兼容QC2.0、QC3.0以及许多其他客户自定义的协议;要求具备全面保护功能、输出电压可平滑切换的可靠控制机制。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/201601/286122.htm

  对此,业界致力于高能效电源转换的高压集成电路的Power Integrations推出了 InnoSwitch™-CP系列恒压/恒流离线反激式开关IC。该IC采用创新的FluxLink™技术,能实现高性能的次级反馈控制。该器件采用恒功率输出技术,当搭配Qualcomm® Quick Charge™ 3.0或USB-PD等自适应电压协议使用时,让智能移动设备制造商缩短众多产品的充电时间,提高充电效率,同时还可兼容以前的使用USB BC 1.2规范的5V输出通用充电器,可以最大程度降低在热管理及电池充电系统方面所花费的成本。


物联网将如何影响半导体芯片厂商?


市场趋势

  2013年英特尔、思科预测2020年联网设备的数量将达到50亿台,虽然低于ARM和IDC的30亿台,但高于Gartner的25亿台的预期,相比2015年的4.9亿台的数量已经大大增加,联网设备数量的陡然增加将会带来电池更换的困扰。

  为了能够减少更换电视带来的麻烦,除了减小功耗和使用更加高效的电源转换产品,如果能将能量收集,打造无电池绿色环保将是一个更加理想的解决方案。

  Cypress半导体模拟芯片产品经理李东东介绍:“的成功应用表明各种各样的传感器将会为我们的生产和生活带来许多改变。Cypress推出的能量收集芯片能够将其他形式的能量包括光能、热能、震动等转换为电能,该芯片尺寸仅一平方厘米,相当于指甲盖那么大,超低功耗以及高低的启动电压非常适合物联网设备。通过一套有效的能量收集系统,不仅可以大大减少电池的使用,还能为了绿色环保做出贡献。”

  USB Tpye-C的运用

  联网设备的增加也让产品之间的连接变得更加复杂。2015年USB Tpye-C也随着苹果Macbook的问世受到了更多的关注,2016年的CES上我们也看到了更多支持USB-C的产品。USB Type-C标准为我们带来了正反面可插、高传输速率、15W-100W的功率范围以及高至8K的视频支持。

  Analogix市场副总监Andre Bouwer表示:“全球Type-A或者B接口设备在未来将呈现下滑趋势,而Tpye-C将逐年上涨。目前市场上主流芯片组和移动处理平台均内置了Analogix的数模IP技术。针对目前市场的发展趋势,Analogix将提供USB Type-C全产品链服务。”

  无论是可穿戴还是VR都还未能像智能手机一样给我们的生活带来改变,但是物联网的丰富的应用以及广阔的市场是毋庸置疑的。物联网的发展也将推动全产业链的改变,作为处在上游的IC设计厂商在不同的应用方向面临着不一样的挑战,相信在他们的努力下,物联网将会迎来爆发式的增长。


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关键词:物联网GaN

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