中兴AXON天机MAX拆解:做工扎实用料厚道

中兴AXON天机MAX的内置扬声器腔体较大，采用金属触点与软排线进行连接，而软排线则从电池底部一直延伸到位于机身上方的主板。

　　再来看看尾插小板部分，中兴AXON天机MAX的尾插小板没有采用粘合剂进行粘合，小板上设计有USB-Type C接口、震动马达、话筒、射频天线接口以及各种与天线模块接触的弹簧触点。小板的PCB厚度适中，Type C接口有橡胶环进行虚位的填充(3.5mm耳机口同样具备橡胶环)。整体做工算是比较扎实。

中兴AXON天机MAX整体布局一览。

　　中兴AXON天机MAX拆解:电池/主板回顶部

　　卸下固定主板的螺丝，翻开主板的背面便能看到裸露的高通骁龙617处理器，其直接与中框上的导热棉进行接触，把热量尽快传导至金属中框，而听筒则放置在中框上，通过触点与主板连接。屏蔽罩与中框之间还填充有导电棉，防止芯片被静电击穿，用料确实充足。

　　作为一台定位旗舰的商务手机，全网通与强续航是不能少的，所以电池方面，中兴AXON天机MAX内置一块典型容量为4140mAh的梯形电池，合理利用弧形后壳的空间。天机MAX支持高通QC2.0快充，原装充电器支持5v/1.5a，9v/1.5a输出。

　　AXON天机MAX的电池仓进行了黑化处理，屏幕排线以及连接尾插小板、震动马达、扬声器的排线隐藏在电池下方。

　　难点:电池与中框之间采用强力粘合剂进行粘合，在移除电池之前推荐用热风枪先进行均匀加热，待粘合剂软化后再通过薄片硬物撬出。

　　中兴AXON天机MAX一共使用了12颗螺丝进行外壳、模块以及主板的固定，其中除了6号螺丝(固定机身顶部天线)采用了粗牙螺纹规格之外，其他均为细牙螺纹，长度也基本一致。

　　指纹识别模块设计在机身后壳，通过软排线与主板进行连接，模块周边有粘合剂与后壳粘合，防止渗水。而整个模块也通过主板上的屏蔽罩进行承托。

　　AXON天机MAX的金属后壳通过压铸形成基本形状，然后冲压形成各种简单的开孔与平面，再通过CNC进行尺寸修正以及复杂孔位/平面的加工，最后经过注塑成为最终产品。

　　1.高通28nm WTR2955收发器

　　2.SKYWORKS 77648-11 2G/2.5G/3G/4G多模功率放大器

　　3.SKYWORKS 13488 天线开关

　　4.SKYWORKS 77818-2 4G功率放大器

　　5.WCN36808 WiFi模块

　　6.AKM AK4961 音频codec芯片

　　7.高通PM8952电源管理芯片

　　8.eMCP封装的 三星 3GB LPDDR3+32GB eMMC 5.0

　　9.高通骁龙617

　　10.高通28nm WTR2955收发器

　　作为高通骁龙615的升级版，骁龙617拥有更多骁龙615没有的新特性，包括集成的X8 LTE基带，上下行均支持2*20MHz双载波聚合，下行速度达300Mbps，上行达150Mbps，高通QC3.0快充等等(需其他硬件同时支持才能实现)。骁龙617采用28nm LP制程工艺打造，内置8*A53核心，最高主频可达1.5GHz，集成Adreno 405 GPU，支持双通道LPDDR3内存，eMMC 5.1存储颗粒，规格上对比骁龙615有一定的提升。

　　AXON天机MAX后置1600万像素摄像头，F1.9大光圈，支持PDAF相位对焦。前置摄像头为1300万像素，F2.2光圈，支持美颜等实用功能。

　　拆解总结

　　总的来说，中兴AXON天机MAX拆解有一定的难度，主要集中在后壳与中框的分离以及电池与中框的分离上面。后壳与中框通过卡扣紧密扣合，电池也有粘合剂防止因摔落而造成的松动。而内部结构方面，天机MAX内部空间不算紧凑，6.0英寸屏幕的机身+弧面后壳的设计让天机MAX拥有一块4140mAh的梯形电池。主板厚度适中，芯片布局合理，大量屏蔽罩、导热棉、Type C口/3.5mm橡胶圈的设计体现出中兴手机团队对天机MAX这款产品的重视。