中芯联手长电：立足“长”远 IC“中”兴
作为本土成长的封装企业，长电科技从未满足仅仅“本土称王”---虽然董事长王新潮被称为“王”，而且是“老王”。2014年收购星科金朋，更是其国际化的重要一步。但对一个民营企业而言，要管理规模比自己还大的国际公司，交出“1+1>2”的成绩单，是对长电整合能力、管理能力和运营能力的“大考”。在这个时间点上，长电科技热情拥抱中芯国际，无论是短期、中期、长期看，都是正确且明智的。
短期来说，收购处于亏损状态的星科金朋带来的全方位压力，以及如何快速实现盈利是长电科技急需帮手的重要原因;中期来看，收购星科金朋以及未来国际化的挑战，使得长电对国际化管理和国际化人才需求迫切。而本土化的封装龙头和国际化的制造领袖的强强联手，更使得双方优势互补;长远来看，客户对制造的“一条龙服务”要求更加“紧迫和全面”，也使得长电一直在思考和运作产业上下游的“合纵连横”。
战术上，联手晶圆制造的直接的效应来自于产业链的协同合作，更容易承接中芯国际广大客户的封装订单。战略上，中芯国际晶圆制造工艺向中、后段封装技术的延伸，更有利于长电科技先进封装工艺的提升，进而提升其盈利能力。
中芯国际的国际化团队和国际化管理经验，积累了宝贵的“扭亏转盈”的经验，丰富的管理运营经验和国际化优势，正是长电今天所最需要的;而长电科技立足中国、多年的本土运营经验和在封装领域的深厚积累，对于当下积极接地气的中芯国际来说也是宝贵的财富。双方优势互补，各取所需，充分体现了“1+1>2”的协同效应。
如果说收购星科金朋是长电科技业务上走向国际化的捷径，那么引入中芯国际就是其在人才、管理、运营上进一步国际化的桥梁。作为民营企业，长电科技有敢于“吞象”的魄力，也有勇于“纳金纳才”的胸怀。借产业突围，实现国际化，这是长电的诉求，更是长电的未来。
此外，以产业强强合作为基础，加上长电科技在A股的资本平台——资本的“源头活水”可带来产业链的“枝繁叶茂”，更将描绘出了未来新“中芯”，新“长电”的美好前景。
汤武偶相逢，风虎云龙，兴“王”只在笑谈中!
产业链融合新破局：合久必分，分久必合。
中芯长电的合作实现优势互补，产业链的融合打通，向客户提供turnkey服务，降低客户生产门槛，缩短产品上市时间，对于中国众多中小设计公司有着特殊重要的意义。制造和封装的紧密融合，代工和封装合二为一的“新制造”让设计公司能够更加专注于前端的设计，专注于如何加强产品设计。各司其职，各擅其长，这是半导体产业的新态势，未来更会成为新常态。在新常态下，对于设计从业者而言，完成自身体系架构、芯片设计后，只需一个对接入口，就能享受保姆式、一站式、套餐式的服务，何其方便、何其善哉。未来完善设计代工产业链、IP产业链后，会使系统厂商仅仅提供设计需求和参数，就能完成整个有机闭环系统完成设计、制造、封测的流程，快速产品化、市场化。产业融合使未来的产业形态充满想象力!
强强联手，知易行难。中芯国际和长电科技各自在晶圆制造和封装领域做成了大陆第一、全球前五的企业，都有着自己的“江湖地位”，但双方亦能放下“老大心态”，主动和对方联手合作，这不仅是中芯和长电的进步，不仅是中芯管理层和长电管理层的进步，更是中国半导体企业家和整个产业形态的进步。
“强强联合”形成的“新”公司架构令人充满想象：中芯国际、长电科技和中芯长电，晶圆制造、中段凸块、后段封测一应俱全，不但成为国内半导体的制造龙头，更让双方在参与国际市场竞争中如虎添翼。
这是迄今为止国内半导体产业链中最大手笔的合作，也是具有想象力的合作。衷心祝福中芯长电二者友谊的小船早日成为半导体的航母，它承载着未来中国半导体产业发展的企业雄心、产业齐心、国家决心!
立足“长”远，IC “中”兴。我们产业人期待着!
评论