物联网风潮驱动 传感器专利布局动作频频
针对专利检索结果进行研判与调整,最后,筛选出22,612件感测器美国核准专利进行分析。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/201606/292557.htm首 先,透过资料探勘(Data Mining)功能并针对22,612件感测器专利进行国家别(Country)、行业别(Sector)以及领域别(Field)分析。其次,针对 22,612件感测器专利进行技术分类项目比对分析,藉此掌握感测器专利涉及的重要技术分类项目分布情形。
医疗/半导体领域专利受重视
根据世界智慧财产组织(WIPO)发布的对照表,每一国际专利分类项(IPC)皆可对应到某行业别及领域别,据此进行资料探勘分析。透过资料探勘功能,并针对22,612件感测器专利进行比对分析,进一步掌握感测器专利所属行业别、领域别分布情形。
首 先,根据国际专利分类码(IPC)所属行业别(Sector)进行资料探勘比对分析,22,612件感测器专利所属行业别分布,主要集中在 Instruments(40.9%),其次则依序为Electrical Engineering(31.1%)、Mechanical engineering(22.4%)、Chemistry(3.6%)、Other Fields(2.1%)。
其次,根据国际专利分类码所属领域别(Field)进行资料探勘比对分析,22,612件感测器专利所属领域别比重前十名者依序为:
1. Measurement(27.2%)
2. Computer technology(10.9%)
3. Transport(10.0%)
4. Electrical machinery, apparatus, energy(9.1%)
5. Control(7.6%)
6. Engines, pumps, turbines(6.2%)
7. Semiconductors(4.6%)
8. Medical technology(4.3%)
9. Audio-visual technology(3.1%)
10. Mechanical elements(2.1%)。
整体而言,感测器专利所属领域别分布,主要集中在量测、机械、运算科技、运输、电气能源装置、控制、引擎、半导体、医疗科技、视听科技等。
近年来感测器专利则在医疗科技、半导体等领域别布局相对积极,值得科技界密切关注后续发展趋势。
专利技术分类项目分析
根据美国专利暨商标局发布的美国专利分类项(UPC)对照表,每一UPC皆可对应到某技术分类项目,据此进行资料探勘分析。
透过资料探勘比对分析,共计筛选出30项感测器重要专利涉及的重要技术分类项目(表1)。
![](http://editerupload.eepw.com.cn/201606/154a5cc6736d4b886718165fc3655f4d.jpg)
整 体而言,感测器专利所属技术分类项目,主要分布在测量与检查、运输工具/导航/相对位置(含括陀螺仪感测器技术)、电气特性-测量与检查、通讯-电气讯号 处理、内燃机、数据处理-校正、半导体装置(含括半导体感测器技术)、手术-放射性照射、辐射能、半导体装置制造-制程(含括半导体感测器技术)、控制系 统、光学-测量与检查(含括光纤感测器技术)、影像分析(含括影像感测器技术)等。
近年来感测器专利则在半导体装置、半导体装置制造-制程、手术-放射性照射等技术分类项目布局相对积极,值得科技界密切关注后续发展。
透过资料探勘筛选出的30项感测器专利涉及的重要技术分类,进一步根据其属性分类为:检测、资料处理、网路传输、电力处理、应用、其他等类别。
整体而言,专利布局主要集中在应用(51.0%)、检测(28.5%)、网路传输(8.2%)等类别,合计比重高达87.7%。其中,应用以运输工具/导航/相对位置为主,检测以测量与检查为主,网路传输以通讯-电气讯号处理为主(图1)。
![](http://editerupload.eepw.com.cn/201606/6ed365934453f8de2855cabdb1c86e0d.jpg)
图1 感测器专利资料探勘分析-重要技术分类项目 图片来源:资策会MIC,2016年2月
测量/检查为核心技术 半导体相关技术布局渐增
透 过资料探勘比对分析,筛选出30项感测器专利涉及的重要技术分类项目,发现主要分布在测量与检查(17.7%)、运输工具/导航/相对位置(9.1%)、 电气特性-测量与检查(7.4%)、通讯-电气讯号处理(6.9%)、内燃机(4.9%)、数据处理-校正(4.6%)、半导体装置(4.5%)、手术- 放射性照射(4.0%)、辐射能(3.5%)、半导体装置制造-制程(2.8%)、控制系统(2.2%)、光学-测量与检查(1.7%)、影像分析 (1.4%)等。
近年来感测器专利则在半导体装置(含括半导体感测器技术)、半导体装置制造-制程(含括半导体感测器技术)、手术-放射性照射等技术分类项目布局相对积极,值得科技界密切关注后续发展。
建议有意跨入感测器产业的半导体厂商或是新进厂商,应可锁定半导体感测器相关技术做为新事业规划之优先选项,像是MEMS Sensor、Infrared Sensor、CMOS Sensor等。
评论