国内六大LED芯片厂商市场布局分析

　　三、德豪润达——打通下游

　　2015年，德豪润达募集资金发展“LED倒装芯片项目”和“LED芯片级封装项目”，升级优化产业链，增强核心竞争力。德豪润达一直在做简化，简化封装、免金线FC封装，去除打金线，简化封装流程，去除金球与助焊剂，研发无助焊剂金锡共晶倒装焊技术，提升散热和质量。

　　2011年~2015年德豪润达财务报表部分核心数据

　　四、华灿光电——协同发展

　　在LED芯片价格持续下跌的不利情况下，华灿通过技术研发、成本管控等手段适应。2015年华灿重大研发项目取得显著进展，率先推出小间距专业显示屏芯片、高亮度红光芯片等，同时做好知识产权保护工作。华灿2016年围绕建设国际知名LED产业基地进一步扩大生产规模，提升成本优势。从产能上来看，华灿光电是国内第二大，全球第四大LED芯片制造商，华灿正在通过专注创芯及积极扩张模式来争夺龙头地位。

　　近日，华灿光电公布了资产重组方案，公司初步拟定的重组标的资产为和谐芯光(义乌)光电科技有限公司，并由该公司购买美国美新半导体有限公司100%股权。通过本次并购，华灿光电可从此前的LED芯片业务切入MEMS传感器业务领域，实现二者的产业协同，打造半导体产业龙头的宏伟愿景。

　　2011年~2015年华灿光电财务报表部分核心数据

五、澳洋顺昌——稳中求进

　　相对同行疯狂扩张，澳洋顺昌比较淡定，凭借较低的led项目投资，先进成熟的技术工艺，领先的核心装备和优秀的管理理念，造就了公司出色的成本控制和盈利能力。对于公司现有的LED业务继续做好生产制造管理，保持外延片及芯片产能的高利用率。同时进行针对性的技术研发投入，提高公司芯片产品的良品率、亮度、发光效能等技术性能。做好与产业上下游公司的互动，加强供应商及客户的管理，提升公司的整体竞争优势与盈利能力。

　　六、晶能光电——第三极LED芯片，破美日垄断

　　在半导体照明领域有3条led技术路线，分别是以日本日亚化学为代表的蓝宝石衬底LED技术路线、以美国cree为代表的碳化硅衬底LED技术路线和以中国晶能光电为代表的硅衬底LED技术路线。硅衬底技术项目的获奖，说明硅衬底已被国家证实可行，并已提升到国家战略层面。硅衬底或将迎来规模化的商业应用。晶能光电主要生产可广泛用于通用照明、显示屏、LCD背光和工业领域的LED芯片产品，尤其是硅衬底GaN外延生长和芯片加工技术独步全球，公司不仅拥有全部知识产权，而且是全球第一家量产高功率、高性能硅衬底LED芯片的企业。去其他LED芯片企业扩产不同的是，晶能光电积极投身硅衬底LED外延芯片的研发。晶能光电围绕硅衬底技术，从外延、芯片到封装的核心技术领域，多年来一直展开国际和国内专利布局。据统计，晶能光电获得全球范围内相关专利299项以及161个专利族。晶能光电在硅衬底领域处于绝对领先地位，公司多年以来一直坚持围绕这硅衬底LED技术路线开展研发工作及突破，并成功实现量产。由此，我们可以清晰地看出晶能光电的战略路线：争夺中国LED芯片市场的第三极。