Intel进军手机芯片代工市场 前路是否宽广？

　　晶圆代工市场现状

　　根据IC Insights的报告，2016 纯晶圆代工厂商销售预估，台积电估计仍稳坐龙头狠甩对手。

　　ICInsights 23 日公布2016 纯晶圆代工厂商营收报告，即便Gartner、世界半导体贸易统计组织(WSTS)等机构纷纷调降2016 年半导体产值预估，从成长转为个位数衰退，IC insights仍看好今年纯晶圆代工厂商销售能成长9%，高于去年的6%，也优于机构今年估计整体IC 市场衰退2% 的表现。

　　前十大厂商就占据了整个纯晶圆代工市场95% 的营收，IC Insights 更估计今年台积电、格罗方德、联电、中芯国际等四大厂商就将囊括纯晶圆代工市场84% 获利，其中58% 预估更是由台积电所包下，占比虽较2015 年稍减1%，但营收有望从2015 年的15 亿美元，2016 年再成长到21 亿美元。

　　其他三大厂商格罗方德、联电、中芯合计营收约占26%，与去年持平。但当中也看得出落差，中芯2015 年营收年成长了14%、2016 年营收估计年成长将达27%，格罗方德近两年晶圆代工营收也有双位数的成长，联电二哥地位不只被格罗方德取代，近年营收皆呈低个位数成长表现差强人意。

　　(Source：IC Insights)

　　然成长最为强劲的恐怕是以色列TowerJazz(原称Tower Semiconductor)IC Insights 估计其今年营收将能成长30%，达到12.45亿美元超越台湾晶圆代工厂商力晶，跻身全球第五大厂。

　　排行中，即便中国大陆厂商营收加起来不过8.2%，不过，IC Insights 分析，未来五年在中国官方与私募基金强力挹注下，2020 年中国晶圆代工厂商营收将能成长不少。

　　不容忽视的还有IDM 大厂英特尔、三星等玩家，英特尔近日宣布与ARM 达成授权协议，拉拢LG、展讯等客户为其代工ARM 架构智慧手机芯片，被视为加大在晶圆代工市场的力度。而三星近期也传出改变策略，不走大规模量产模式，改采小批量接单的“开放式晶圆代工模式”拉拢具潜力的小客户，并更符合未来物联网潮流。