高通独霸的时代即将结束 中国5G正在制定世界标准

　　今天，华为终于在核心技术上突破了高通垄断的局面!这也是中国通信核心技术第一次占领至高点!这是中国通讯历史上最重要的一笔，也是中国通讯从跟随、到基本持平、到今天成为领导者的重要时刻!不破楼兰誓不还，中国的华为做到了!他们用努力颠覆了高通的霸局!也告诉世界，核心技术不再是西方列强的霸权!

　　不仅仅在通讯领域开始颠覆!在另一领域，手机芯片上的话语权，同样华为麒麟960的出现也替代了高通骁龙821成为了当今世界上最好的芯片!高通做梦也没想到，自己最有权威的两个领域，一年之内被同一家中国企业华为接连打破!这个中国企业再一次让世界感到可怕!他在通讯界全球第一，又在手机界全球第三，而更可怕的是，他吹过的牛，都变成了现实!

　　从超越爱立信成为全球第一通讯设备运营商开始的那一刻!就宣告了华为传奇的正式开启!如今超越高通再次见证华为的伟大、而下一个目标就是手机领域的三星、苹果。华为的成功，只是中国科技企业走向世界舞台中心的一个缩影! 而我们即将见证更多的颠覆和传奇!

　　工信部发布2017年24个5G国家科技重大专项课题

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　　2016年11月14日，工信部发布《关于组织“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项2017年度课题申报的通知》，其中，有两大项目，而项目一即是：5G研发。另外，2017年国家科技重大专项之中的5G研发项目，总数达到了24个之多!

　　5G整体研发进程加快，进入到技术标准研究及研发试验的关键阶段。我国于2016年初启动5G技术研发试验，支撑5G标准研制。

　　下文是我国2017年24个5G国家科技重大专项课题的具体内容：

　　一、2017年24个5G国家科技重大专项课题的总体情况

　　2017年度，5G研发项目聚焦在5G技术研发与标准化、5G设备样机研发及试验、知识产权等总体研究方向，为推动国际标准化奠定基础。主要包括下面这三个部分：5G无线技术、5G网络与业务、5G关键设备(仪表等)模块及平台。

　　(1)2017年5G无线技术领域的课题(国家科技重大专项)：开展5G系统样机、终端芯片样片研发;进行组网技术研发与标准化，包括5G多接入融合组网、无线接入与回传一体化、高低频融合组网等。

　　(2)2017年5G网络与业务领域的课题(国家科技重大专项)：进行网络关键技术与标准化，包括网络切片、新型移动性管理、网络边缘计算、前传与回传技术、无线网络虚拟化;开展5G网络安全总体架构与标准化、5G与信息中心网络融合技术研发等。

　　(3)2017年5G关键设备(仪表等)模块及平台领域的课题(国家科技重大专项)：支持大规模信道模拟器和终端模拟器等仪表开发;支持5G终端功放芯片样片研发、5G技术研发试验测试系统、知识产权战略及专利评估等。

　　二、2017年9个“5G无线技术”国家科技重大专项课题的具体情况

　　1、课题1：增强移动宽带5G系统概念样机研发

　　将面向ITU性能需求，在统一系统框架下，设计满足增强移动宽带场景的优化技术方案，开展5G概念样机研发与测试验证，推动5G国际标准的制定，支撑5G试验的顺利开展。

　　上述的增强移动宽带场景为面向低频段，支持3400-3600MHz频段，系统带宽为200MHz，实现小区平均频谱效率>10bps/Hz/Cell，用户体验速率>100Mbps，单小区峰值速率10Gbps。

　　2、课题2：低时延高可靠5G系统概念样机研发

　　将面向ITU性能需求，在统一系统框架下，设计满足低时延高可靠场景的优化技术方案，开展5G概念样机研发与测试验证，推动5G国际标准的制定，支撑5G试验的顺利开展。

　　上述的低时延高可靠场景为面向低频段，支持3400-3600MHz频段，满足空口时延<1ms;端到端时延<10ms要求。

　　3、课题3：低功耗大连接5G系统概念样机研发

　　将面向ITU性能需求，在统一系统框架下，设计满足低功耗大连接场景的优化技术方案，开展5G概念样机研发与测试验证，推动5G国际标准的制定，支撑5G试验的顺利开展。

　　上述的低功耗大连接场景为面向低频段，支持3400-3600MHz频段，支持系统连接能力>100万连接/平方千米，支持终端超低功耗(最大耦合损耗164dB时，完成单次200byte数据传输能耗小于3.5J，休眠状态下漏电流小于5微A)。

　　4、课题4：增强移动宽带5G终端芯片原型平台研发

　　针对增强移动宽带场景，终端侧需提供灵活可重配置能力去实现软件可定义空口，开发基于新型架构的5G终端芯片核心模块，验证5G关键技术及终端芯片新型架构，为后续5G芯片研发产业化奠定基础。

　　平台应具备单载波或载波聚合支持200MHz带宽能力，3.4GHz-3.6GHz频段支持能力，至少配备4个端口，单端口具备Gbps级别峰值能力;基带硬件平台可基于SoC或FPGA或两者混合等架构，射频硬件平台基于RFIC，平台具备满足增强移动宽带应用场景极限指标支持能力。

　　5、课题5：：低时延高可靠5G终端芯片原型平台研发

　　针对低时延高可靠物联网应用场景，终端应具备灵活可重配置能力，以实现软件可定义空口，需要开发基于新型架构的5G终端芯片核心模块，验证5G关键技术及终端芯片新型架构，为后续5G芯片研发产业化奠定基础。

　　平台应具备单载波或载波聚合支持200MHz带宽能力，3.4GHz-3.6GHz频段支持能力，单端口具备Gbps级别峰值能力及至少配备2端口;基带硬件平台可基于SoC或FPGA或两者混合等架构，射频硬件平台基于RFIC，平台具备满足低时延高可靠应用场景极限指标支持能力。

　　6、课题6：：低功耗大连接5G终端芯片原型平台研发

　　针对低功耗大连接场景，终端应具备灵活可重配置能力，以实现软件可定义空口，需要开发基于新型架构的5G终端芯片核心模块，验证5G关键技术及终端芯片新型架构，为后续5G芯片研发产业化奠定基础。

　　平台应具备单载波或载波聚合支持200MHz带宽能力，3.4GHz-3.6GHz频段支持能力，单端口具备Gbps级别峰值能力及至少配备2端口;基带硬件平台可基于SoC或FPGA或两者混合等架构，射频硬件平台基于RFIC。

　　7、课题7：5G多接入融合组网技术研发、标准化与验证

　　针对5G无线网络存在的多网络、多接入技术共存的网络特性，设计高效的支持多种无线技术协同的网络架构，研究支持该架构的关键技术和算法，并进行测试验证。

　　研究支持5G网络中多种无线技术在无线侧融合与协同的网络架构;研究5G多接入技术融合的关键技术;研究5G多接入技术融合的公共无线资源管理、业务连续性保障、业务QoS与资源匹配关系等关键算法;构建可以验证上述关键技术与算法的外场测试环境，对相关架构和关键技术进行测试验证，解决5G多接入技术融合的基础性问题。

　　8、课题8：5G无线接入与回传一体化研发、标准化

　　通过对5G无线接入和回传链路的技术方案及资源使用方式进行联合设计，同时将接入和回传系统从技术、标准到形态上融合成一套系统可以大大减少设备体积及功耗，降低系统部署成本，有利于密集组网和高频通信系统的快速商用推广。

　　研究接入与回传的统一空口和协议(包含波形、多址及帧结构等)设计，推动国际标准化，研究接入与回传联合资源分配技术。完成接入回传一体化完整系统方案(峰值频谱效率不低于5.0bps/Hz，支持LOS和NLOS回传方式)等。

　　9、课题9：5G高低频融合组网研发、标准化与验证

　　研究5G高低频融合组网的关键技术，形成高低频混合组网技术方案，进行样机开发及测试验证，支撑标准研制。