盘点+点评：2016中国半导体行业十大事件

　　6 贵州华芯通成立，目标ARM架构服务器芯片

　　2016年1月17日，高通公司与贵州省相关部门以18.5亿元(约2.8亿美元)合资成立贵州华芯通半导体技术有限公司，进行服务器芯片的设计、开发与销售。2016年11月18日，华芯通宣布正式启用位于北京望京地区的北京研发中心。目前，公司已获得来自ARM v8-A架构授权和技术转移，将开发10纳米的服务器芯片。

　　点评：长期以来，我国在通用CPU领域一直受制于人。信息通信技术的深度融合以及云计算/大数据和SDN/NFV的快速发展，正在推动计算架构、网络架构、存储架构向通用化方向演进。这对互联网服务器CPU提出了全新的规格需求，同时也给我国发展CPU产业带来了新一轮的黄金发展机遇期。以互联网服务器CPU为切入点，实现在高端服务器及通用CPU领域的安全自主可控发展是当务之急。

　　7 手机芯片开启10nm时代，中国通信芯片走向高端

　　2016年，全球智能手机芯片市场的竞争越来越激烈，“寡头竞争”趋势已经十分明显。“寡头”间的碰撞则不断朝中高端市场延伸。高通采用10nm工艺的骁龙835发布，联发科、华为海思也将采用该工艺生产芯片，华为海思将推出采用10nm工艺的麒麟970，联发科的Helio X30也将采用10nm工艺。

　　点评：集成电路是信息技术产业发展的重要基础。近年来，在国家一系列产业政策的扶持推动下，中国IC产业取得了一定发展。2016年，中国集成电路销售收入预计达到1518.52亿元(约合228.35亿美元)，相比2015年增长23.04%。然而，另一方面，整体技术水平不高、核心产品创新能力不足等问题依然存在，特别是在CPU、存储器等高端领域，芯片产品发展不力，产业结构存在着较为严重的缺位情况。目前，通信芯片是中国IC产业发展状况最好的部分，下一步需要解决中国高端芯片发展不足的问题。

　　8 中芯长电半导体规模量产，进入到14纳米产业链

　　2016年7月28日，中芯国际与长电科技合资成立的中芯长电半导体有限公司举行了14纳米凸块加工量产仪式。中芯长电半导体的12英寸28纳米凸块加工技术在2015年底已通过客户的产品验证，成为国内第一家、也是唯一一家可提供14纳米凸块加工中段硅片制造服务的公司。凸块加工是中段硅片制造的基本工艺之一，在强调高性能、低功耗、小尺寸的移动智能芯片中被广泛应用。

　　点评：随着移动智能时代的发展，集成电路芯片对性能、功耗、面积的要求越来越高，传统的芯片架构越来越力不从心，中段工艺在半导体制造产业链中已成为必不可少的关键环节。中芯长电半导体项目量产表明我国在半导体制造工艺上取得重大突破，意味着我国首次成功打通了移动智能通信芯片加工制造产业链的全部环节，为我国集成电路企业参与国际顶级阵营的竞争，奠定了坚实基础。

　　9 硅衬底LED项目获国家技术发明一等奖，核心专利实现突破

　　2016年1月8日，南昌大学硅衬底LED项目获得2015年度国家技术发明奖中唯一的一等奖。根据生长衬底不同，蓝光LED技术有三条主流技术路线：日本的蓝宝石衬底LED技术、美国的碳化硅衬底LED技术和中国的硅衬底LED技术，而前两条技术路线已经被欧、美、日等国占尽先机。经过多年的运作，五家国际大企业已经通过交叉授权等手段，在LED产业构筑了森严的专利壁垒。硅衬底LED技术实现了产业化，获授权发明专利68项，实现了核心部件的每一层都有专利保护。

　　点评：硅衬底LED技术从源头上避开了发达国家的技术壁垒，不仅从实验室走向了国际市场，更是已经具备了大规模产业化能力，成为提升我国LED照明产业国际地位和竞争力的关键。随着硅衬底LED技术和工艺的成熟，产业化进程也将随之加快，其产品有望向一系列性能更高、附加值更高的照明领域延伸。

　　10 2016年中国光伏装机31GW，继续领跑全球

　　太阳能行业咨询公司Mercom Capital发布了一份研究报告：预测2016年光伏装机量将高达76GW，而中国将以高达31GW的总装机量继续领跑全球光伏市场。这也是中国自2013年以来，连续四年获得光伏装机总量的第一名。该研究报告分析称，中国光伏抢装潮之后的需求放缓，导致市场出现供大于求的情况，致使组件价格大幅下跌，但低组件价格有助于2017年的需求恢复。预计2017年全球太阳能需求前景并不会像预期那样放缓，反而有所改观。

　　点评：2016年全球光伏装机量惊人的增长速度部分原因可以归功于中国在2016年上半年出现的光伏抢装潮和第四季度的强劲表现。有研究报告称，由于中国装机量出现了前所未有的热潮，国家能源局将太阳能安装目标从2020年的150GW减少到110GW，减少了27%。