半导体技术：一把悬在中国头上的达摩克利斯之剑

　　AI深度学习与FPGA芯片

　　这两年AI与深度学习火得一塌糊涂，其中广泛使用的AI芯片以及FPGA芯片相当多的核心技术被美国Xilinx、Altera、Microsemi及Lattice等公司把控，不过国产企业在这个领域上并不畏惧权威，寒武纪AI芯片率先应用于华为海思麒麟970里，加速人工智能的学习速度，基本达到了国际先进水平。

　　半导体制造工艺

　　我国半导体技术其实不仅在研发上与国际水平存在差异，在制作工艺上与国际先进水平也有不小的距离，目前来说，中国大陆最先进的半导体制造工艺制程是中芯国际2016年年底量产的28nm，纵观全局，英特尔、三星和中国台湾的台积电制造工艺已经进入到10nm节点甚至是7nm了，差距在4-5年之间。

　　制程方面我们最少还只是落后几年的距离，但是一说到制作芯片最核心晶圆的光刻机，全世界能生产出商用级别的就只有两家企业，荷兰的ASML以及日本的尼康，在高端EUV光刻机上，ASML更是独领风骚，不管你是英特尔、三星还是台积电，想要生产使用最先进芯片制作工艺，统统都要向ASML购买，以前这个领域国内一直没有很大的技术突破，不过在去年，上海微电子装备宣布与ASML达成合作，期待最终会取得新的技术突破，生产出自己的光刻机。

　　电子设计辅助工具

　　EDA(电子设计辅助)工具是半导体芯片开发行业必不可少的工具之一，可以说没有了EDA工具，超大规模集成电路的设计几乎成为不可能的任务，可惜的是，美国三大EDA厂商——Synopsys、Mentor的和Cadence几乎掌握了高端芯片设计的市场，在这次中兴危机中，全球最大的EDA公司Cadence也紧随美国商务部的禁令，停止对中兴的服务，连芯片的设计都要被国外厂商“掐脖子”。

　　革命尚未成功，未来仍需努力

　　纵览国内半导体技术的发展现状，我们可以有一个比较清晰的认识。可以说，在半导体行业里，我国在芯片设计工具到芯片技术再到芯片制作这一条生态链上都处于落后的状态，虽然在处理器、存储芯片和制造工艺上已经有了极大的提升，综合下来还是有着不小的差距，同时在大力发展半导体技术的过程中，也要时刻提防类似“汉芯造假”事件的再次发生，真真切切地提升国内半导体技术，不再受制于人，确保中国制造2025纲领的顺利实施。