E拆解：解析在哪些地方做了科技升配的R17 Pro

　　模组信息：

OPPOR17Pro除了外观够惊艳之外，它的夜景之强大也是一直被称赞的一点，那我们就先来看看它的后摄三摄像头。

　　后置摄像头2000万像素主摄型号为SONY IMX362，光圈为f/1.8&f/1.4，七片式镜头，支持OIS防抖。副摄为1200万像素，光圈为f/2.6，五片式镜头。在最底部配备了一颗TOF摄像头。

　　拆卸主后置摄像头模块后可看到内部的光圈调节装置，拆解后发现内有3片遮光片和1块磁铁。其可变光圈原理： 利用摄像头内线圈通电后产生的磁力吸合磁铁，带动可调光圈装置内遮光片的开合动作，改变镜头的进光量，从而起到改变光圈的作用。我们也曾在三星Note9中见过相同结构的可变光圈摄像头。

　　2500万像素前置摄像头，五片式镜头，光圈为f/2.0。

　　屏幕为6.4英寸AMOLED 水滴屏，分辨率为2340x1080，生产厂家为三星的型号为AMS6141RW。

　　电池为3600mAh锂离子电池，电芯厂商为ATL。采用双电芯设计，提高充电效率的同时保证了安全性。

　　主要IC信息：

　　看过拆解步骤以及各个模块之后，我们还是把注意力放到主板上来看。看一下OPPOR17Pro最核心的主板上都有哪些主要芯片的支持。

　　主板正面主要IC(下图)：

　　红色：Samsung-KM2V7001CM-6GB内存+128GB闪存芯片

　　黄色：Qualcomm-SDM710-高通骁龙710八核处理器芯片

　　蓝色：距离传感器芯片

　　橙色：Qualcomm-PM670-电源管理芯片

　　洋红：AKM-AK4376-音频芯片

　　绿色：Qualcomm-SDR660-射频收发芯片

　　青色：NXP-Q3304-NFC控制芯片

　　主板背面主要IC(下图)：

　　红色：Qualcomm-PM6790A-电源管理芯片

　　绿色：QORVO-QM56022-射频模拟芯片

　　青色：Skyworks-SKY77920-21-GPS前端模块芯片

　　黄色：Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片

　　蓝色：Fairchild Semiconductor-FSA4476-模拟音频开关芯片

　　主板上的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息见下表：

　　主板上的MEMS使用信息见下表：

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　　总结：

OPPOR17PRO整机共采用2种共24颗螺丝固定，主板通过散热硅脂，石墨片和散热铜箔进行散热。电池采用双电芯设计，提高了充电效率的同时保证了安全性，电池采用石墨片进行散热。尽管OPPO R17 Pro并不防水。但是，在USB接口、SIM卡托、侧键、光感距感和屏幕BTB接口上套有硅胶套，起到一定的防水作用，所以应该还是防生活溅水的设计。整机设计结构严谨，稳定性强。