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5G芯片的挑战及恩智浦的解决方案概览

作者:樊枫(恩智浦半导体 高级客户经理)时间:2021-06-15来源:电子产品世界收藏


本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/202106/426312.htm

1   芯片的挑战

开发面临的主要挑战是如何构建融合不同架构、频谱和演进标准的网络基础设施,如何构建适用于不同应用场景的虚拟化系统,以及如何快速灵活的适应不同地区、不同客户的网络部署要求。

开放的网络架构和持续深度的虚拟化,对于网络安全又提出了更高的要求。

在射频前端方面, 对工作频段、功耗、效率、集成度等等都提出了更高的要求,这些都是前所未有的挑战。

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恩智浦半导体 高级客户经理 樊枫

2   恩智浦的解决方案

从天线到处理器,恩智浦为设备和服务提供商提供完整的5G 解决方案,包括5G 宏基站和大规模MIMO、集成化5G 小基站、5G 路由器、企业和工业5G、乡村和农业5G 等等。

恩智浦与 联盟实现开放接口的愿景一致。

开放性有助于无线网络行业全面创新,构建具有竞争力的生态系统,满足不断增长的移动数据需求,并为创新型高宽带服务带来新的收入流营造有利环境。

1)恩智浦5G 端到端通信基础设施产品组合从天线到处理器,恩智浦的具备可编程性、高性能和安全性的产品提供了灵活的5G 技术组合,可从2×2 RU 系统扩展到 阵列,再扩展到100 GbpsCU/DU 平台。这些产品包括恩智浦Airfast 系列的RF蜂窝多芯片模块。

依托开发无线解决方案的悠久历史和业界领先地位,恩智浦提供了具有吸引力的端到端产品组合,这些独特的可编程Layerscape Access 基带和集成数据转换器将提供实现快速5G 部署必需的性能和灵活性。

2)Layerscape Access 的重要特性

●   创新的软件定义基带处理器,带有集成的可编程向量引擎;支持不断演进的标准和部署配置。

●   先进的数据转换器提供灵活的6 GHz 以下或毫米波5G 无线电选项,从而降低了物料(BOM)成本、能耗和复杂度。

●   零I/F 接口实现低功耗、灵活的从6 GHz 以下到毫米波的组合搭配供应商收发器选项。

3)EdgeVerse 平台

恩智浦的EdgeVerse 软件平台兼具开放性,可扩展性、能效高、安全、智能化和连接性等多种特点,为业界和用户提供了安全的软件平台。

4)射频基础设施解决方案

作为无线基础设施领域公认的领导者,针对6 GHz以下 和第一个毫米波网络,恩智浦帮助完成了许多5G 领域的全球首个射频部署。恩智浦成功的核心在于其无线电功率解决方案的三大优势:

●   包括高度集成的模拟波束合成产品(频率范围为(24~40)GHz)在内的智能天线解决方案,针对5G 毫米波基础设施采用恩智浦SiGe 技术。凭借这些解决方案,客户能够构建满足未来需求的5G 毫米波相控阵天线系统,并在FWA 和RAN 应用中为客户提供大量带宽。

●   集成高效的功率解决方案,为所有6 GHz 以下蜂窝频段的基站提供领先的5G 和IC 产品。

●   适合基于5G MIMO 蜂窝基站的分立高功率射频晶体管,全套GaN 射频和LDMOS 射频功率解决方案。

(本文来源于《电子产品世界》杂志社2021年6月期)



关键词: 202106 5G O-RAN mMIMO

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