北京芯愿景——国产EDA不会缺席

EDA是半导体设计中不可缺少的环节，也是国内目前比较薄弱的一环，作为已经近有20年经验的北京芯愿景软件技术股份有限公司

EDA是半导体设计中不可缺少的环节，也是国内目前比较薄弱的一环，作为已经近有20年经验的北京芯愿景软件技术股份有限公司成立之初就一直自主研发EDA软件，现在已经研发5套集成电路分析EDA软件和3套集成电路设计EDA软件，该公司副总经理石子信介绍，目前公司在研发基于IP大数据的新一代EDA软件，新一代EDA软件对标美国DARPA提出的“电子复兴计划”，芯愿景希望在新一代EDA技术上能够实现迎头赶超，建立全球领先的设计服务能力。

谈及中国IC产业现状，石子信评价现在的中国IC设计产业处于历史最好状态，也是破茧成蝶的关键时期。物联网等新兴产业产品处于国际第一梯队；电源、驱动等非核心器件基本站稳脚跟；MCU、存储等面广量大产品在国际舞台上也已初漏头角，不远将来将会大显神威；CPU、FPGA等核心器件受制于生态影响，突围最为困难，但中兴和华为事件后，这些核心器件受到国家前所未有的重视，在信创、通讯等市场上寻求突破。总之，中国的IC设计产业目前虽然还受制于Foundy、EDA、核心IP、设计能力等各方面制约，但在十年内成为国际上最为重要的一支力量几乎是可以肯定的。

他同时认为，政府和民众对半导体的空前重视，极大提升行业的影响力，促进更多的资本和人才涌入这个行业，为行业发展提供源源不断的动力。目前，对半导体行业而言，发展的思想统一了，发展的资金进来了，优秀的人才进来了，中国半导体行业一定会快速发展起来。

在石子信针对国际形势的判断中，美国对中国半导体的管制短期内不会有改观。那么给产业带来的最大挑战包括多个方面：

（1）生产领域，晶圆厂无法进口最先进的生产设备（如光刻机），一些追求工艺节点先进性的产品（比如CPU、存储器等）短期内会受制于设备进口的限制。

（2）设计领域，先进的EDA软件和IP的管制，导致掌握最先进芯片设计能力的头部企业设计人员陷入“身有屠龙术，却无屠龙刀”的尴尬境地。

（3）封测领域，原材料的管制和涨价，产能紧缺，资源向头部企业集中，中小企业拿不到产能，市场“芯荒”现象严重。

不过同时他认为带来的机遇包括：

（1）由于高端设备的禁运和美国的强力管制，晶圆厂不得不转向国产设备，促进国产设备的技术迭代和升级。

（2）政府持续推出重磅政策和集成电路产业大基金的设立，释放国家大力扶持半导体产业的信号，资本和人才持续涌入，使企业融资更加容易，行业人才越来越多。

（3）国产可替代需求，给国内很多优秀芯片设计企业带来了一定的发展空间。

（4）需求增强导致芯片市场增长，市场需求持续旺盛，为实力强大的企业进军国际市场提供了更多机会。

在这个过程中，作为国产EDA企业，石子信认为国产可替代在一定程度上给公司带来了部分业务需求和市场机会，我们也抓住了机会，不断提升自身技术实力，促进公司发展到更高的台阶。他认为，国产可替代需求的背景下，本土IC设计企业可以获得扩展市场和更多发展机会。以前不少终端产品不考虑采用国产芯片，但在国产可替代的需求下，很多国产芯片有了用武之地，这样就可以极大推动产品的迭代升级，从而赶上甚至超过国外产品。

不过他同时指出，在国产可替代的前提下，本土IC设计企业面临的主要问题和挑战也很多，首先企业应屏蔽短视行为，拒绝挣快钱思维，找到适合自身定位的产品和领域，实现“厚积薄发”、“弯道超车”，提升产品议价能力和市场主导地位。其次资本是个双刃剑，如何更好地利用资本市场，为企业快速、长远发展助力，是企业掌舵人需要静心对待的问题。特别的，企业要加强知识产权保护意识，保证企业既要跑的快，还要跑的稳。

那么石总又是怎么看待中国IC产业现在面临的问题呢，他认为最主要的是，行业对人才的需求远超人才的供给，人才缺口较大。企业对存量人才的竞争，导致人力成本上升较快，中小微企业面临巨大的用人危机。此外，受美国管制、大厂备货、国外疫情等因素影响，晶圆厂、封装厂产能紧张、原材料成本上升，IC设计企业生存压力大。同时，IC设计企业在产品创新方面投入不足，产品同质化竞争较为严重。他还特别指出，一线城市高企的房价、落户政策的限制，使企业难以招聘到和留住年轻优秀人才。而石总眼中最需要解决的问题分别是，加大IC产业的人才支持政策，减轻企业留人困难程度，使更多人才愿意留在行业发展；大力提升生产制造产能，适应未来产业发展需要；以及大力支持具有核心创新能力的半导体企业进行上市融资，让市场来解决企业发展的资金和资源需求。