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高通宣布2023年推出下一代Arm处理器 业务多元化对战苹果

作者:陈玲丽时间:2021-11-19来源:电子产品世界收藏

正式宣布将于2023年推出下一代平台,并提前9个月向硬件客户提供样品。表示,该旨在为Windows PC设定性能基准,性能可以和M系列相媲美。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/202111/429787.htm

还做出承诺,下一代处理器除了要在性能上追赶M系列,还将提供稳定持久的性能以及更低的功耗,希望能在性能和功耗表现等方面达到行业领先地位。同时,还承诺将扩大其 Adreno GPU的研发,目标是让PC产品能提供不输于桌面级的游戏性能表现,从而在显卡市场分一杯羹。

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高通发力PC处理器市场

高通之前尝试打入PC处理器领域,其产品包括2018年的骁龙8cx系列处理器,但性能表现平平并未掀起太大的波澜。随后,高通又陆续推出第二代、第三代产品,并与联想、三星以及与微软在Surface X的SQ1和SQ2上的合作,依旧没起到太好的效果,很多人甚至怀疑处理器在Windows系统下走不通。

但是,在去年推出M1系列时,基于Arm的处理器提供了革命性的能耗比。苹果M1的出现,在大家看到Arm处理器在PC领域也能展现出强大实力,也坚定了高通继续向前的决心。

据The Verge报道称,高通这款新处理器是芯片初创公司Nuvia负责设计,该团队是三名苹果前员工于2019年创立,三个人都曾在苹果A系列芯片部门工作过。高通在今年以14亿美元的巨款收购该团队,用于加强自身Arm架构处理器的研发实力。

值得一提的是,Nuvia虽然是一家年轻的公司但是却人才济济,拥有三位前苹果大神,包括前CPU首席架构师Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。后两者2017年以前在苹果工作、是Williams手下得力干将,后双双加盟谷歌。

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据了解,苹果A7(Cyclone核心)到A14(Firestorm核心)均由Gerard Williams III领导的团队包办,早年在ARM还参与Corex-A8/A15的定义。所以,进入高通麾下后,他或许不仅将帮忙研制ARM多核服务器芯片,也能帮忙调试优化骁龙移动平台SoC。

NUVIA创立的目标是打造高性能的ARM服务器芯片,以和Intel至强、AMD霄龙等x86对手竞争,这是高通目前业务中相对短板的部分。

当前,高通的芯片大多使用直接从Arm获得授权的计算内核,而Nuvia的内核使用Arm的底层架构,但都是定制设计。对高通而言,使用更多定制的核心设计(苹果也采取了类似举措),可能会在短期内降低一些Arm的授权成本。从长期角度讲,也更容易转向竞争对手的架构。

高通业务多元化

高通宣布其增长将不再依赖于与任何单一客户的合作关系,比如向苹果出售调制解调器芯片。高通目前为苹果设备提供无线芯片,但预计只会为2023年款iPhone提供20%所需调制解调器芯片,苹果可能会通过其他方式获取另外80%的调制解调器芯片。高通没有解释苹果其他80%芯片的来源,包括是苹果自己生产还是来自其他供应商。

随着苹果iPhone逐渐采用自研芯片,高通在这方面的业务份额可能流失。高通拒绝透露其目前营收中有多大比例来自苹果,但称其2021年芯片总销售额为270亿美元。高通表示,预计到2024年,其整个芯片业务(称为QCT)将至少增长12%。但该公司预计,到2024年底,其与苹果的业务占其芯片业务销售额的比例将降至“较低的个位数”。

高通的主营业务仍是以手机等终端为核心的消费类芯片,但随着苹果等公司在自研芯片领域的发力,外界也开始担忧高通持续盈利的能力。但高通表示,对苹果的供应减少不会对高通业务造成太大损害。高通首席财务官Akash Palkhiwala表示,该公司在手机领域的主要战略是为高端安卓设备提供支持。

其中,高通宣布与四家主要手机厂商小米、荣耀、vivo和OPPO签署了为期两年的合作协议。此外,三星将在2022年多种终端中采用骁龙芯片。数据显示,安卓设备在智能手机市场占比达85%,而在高通2021财年第四财季,已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长21%。

这并不是说苹果不会使用高通作为供应商,高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon称总有机会在未来向iPhone制造商供应射频前端芯片。然而,这些潜在销售并未包括在高通的预测中。

Cristiano Amon自上任起,他就一直试图降低高通对智能手机的依赖,并抓住汽车、物联网和工业等市场中有更高增长前景的机会。他表示:“高通正迎来有史以来最大的发展机遇,助力赋能万物智能互联的世界。除智能手机之外,公司还将在众多领域具备优势。公司的业务正在快速多元化,并非依靠单一行业或单一客户。”

“这家公司不能再被单一市场和单一终端客户所定义。”

虽然高通最出名的是手机无线芯片和处理器的供应商,但高通表示,它已经实现了业务多元化,目前超过三分之一的销售额来自驱动其他类型设备的芯片,如个人电脑、汽车和虚拟现实头盔。

高通表示其他领域销售的增长将远远抵消对苹果的销售损失,其宣布新财务目标和业绩指引,宣布到2024财年:QCT半导体业务营收将实现中双位数(mid-teens)的复合年均增长率,运营利润率将超过30%;智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场(SAM)12%的复合年均增长率持平;汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元,在未来10年增长至80亿美元;物联网业务年营收将增长至90亿美元。此外,QTL技术许可业务预计将保持现有营收规模和利润水平。

根据高通最新财报,2021财年,公司实现总营收335.66亿美元,同比增长43%。QCT半导体业务的营收达270.19亿美元,同比增长64%,其中智能手机业务营收同比增长61%至168.3亿美元,射频前端业务营收同比增长76%至41.58亿美元,汽车业务营收同比增长51%至9.75亿美元,物联网业务营收同比增长67%至50.56亿美元。

高通预计,到2024年,其物联网芯片(智能家电所需低功耗芯片)的销售额将从2021年的50.6亿美元增加到90亿美元。该公司还表示,其汽车芯片业务的销售额可能在未来10年达到80亿美元,而2021年还不到10亿美元。

高通还发布公告称,随着更多终端实现智能互联,公司预计未来十年潜在市场规模将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元。

押宝汽车芯片业务

在网络化、电气化、智能化趋势推动下,汽车已经成为“轮子上的数据中心”。根据Gartner此前公布的数据显示,全球汽车半导体市场2022年有望达到651亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到12%,并成为半导体细分领域中增速最快的部分。

11月16日,高通宣布与宝马达成合作,将最新的前沿驾驶辅助技术与Snapdragon Ride平台引入宝马集团下一代先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)平台。

高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon畅谈了高通未来发展的重点项目之一 —— 汽车业务。他表示汽车行业对高通而言非常特别,高通能够将自己各个领域的技术全部加以应用。

目前,高通在远程信息处理、车联网以及下一代智能座舱三大领域里均排名第一,在全球范围内已经有数十家车企选择了骁龙汽车数字座舱平台。

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而在自动驾驶领域,高通正在收购维宁尔的Arriver软件平台,并宣布首次与宝马达成亲密合作。

随后高通首席财务官公布了高通各项业务的营收情况,其中2021年高通汽车业务营收达到了9.7亿美元,比2020年的6.4亿美元同比增长了51%,这个速度已经超越了手机业务。需要注意到是,虽然增速飞快,但目前汽车并非是高通的核心业务,在2021年的营收中仅占比3.6%。

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不过高通预计,在接下来的几年时间里,汽车业务将迎来大幅增长,自家的目标市场规模将从现在的30亿美元提升至2026年的150亿美元,年复合增长率达到36%。同时,汽车业务营收将从今年的9.7亿美元,提升至五年后的35亿美元,十年后预期营收达到80亿美元,真正成为高通新的摇钱树。

看好“元宇宙”

在16日的全球投资者大会上提到了最近大热的元宇宙话题。Cristiano Amon表示,高通致力于成为虚拟实境(VR)和扩增实境(AR)平台的关键参与者,“我们的技术是进入元宇宙的门票。”

此外高通还透露,采用高通的AR、VR处理器 —— Snapdragon XR2的Meta(原脸书)Oculus Quest虚拟现实头戴,目前已出货1000万台。

高通和苹果的爱恨情仇

作为苹果的供应商,高通与苹果积累了不少“恩怨情仇”。从营收结构上看,高通在行业中是独一无二的,因为其大部分利润来自手机芯片业务以及技术许可。由于高通拥有移动通信一些基本原理的专利,所以无论手机制造商是否购买其芯片,他们均需向高通支付一定的专利费。

2010-2016年间,苹果共计向高通支付161亿美元硬件芯片采购费用和72.3亿美元的专利使用费,苹果每年的贡献接近高通全年营收的10%。苹果一纸诉状把高通告上法庭,理由是:高通利用手机基带芯片专利垄断,要求退还苹果与高通无关的10亿美元专利授权费。高通作为回应也把苹果告上法庭,甚至连同它的供应商挨个告了遍,并决定停在iphone上使用高通芯片。

2016年,在部分iPhone 7系列机型中就开始应用英特尔的基带。2017年,英特尔成为了苹果的基带芯片供应商,到2018年苹果当时全面转向了英特尔,iphone Xs系列手机均采用了英特尔基带芯片。

根据高通财报,2017年受苹果停止支付专利费用影响,QTL业务营收占比下滑至28%,2018年跌至历史最低。所以让高通意识到需要积极开拓营收渠道,以期在未来当公司失去利润丰厚的iPhone业务后,也能保持业绩的稳健增长。

但苹果和英特尔的合作并不愉快。一方面,苹果采用英特尔基带芯片的手机,均不同程度的出现了发热和信号差的问题,引起诸多消费者的投诉。另一方面,英特尔5G基带芯片研发速度远远低于预期,苹果等英特尔5G基带的话,预计要到2021年苹果5G终端才能面世。

随着5G时代的带来,在苹果自身5G技术没有突破的情况下,苹果在5G技术布局上孤立无援,要想不掉队,势必要找一家基带芯片供应商合作。

市面上有能力提供5G技术的只有三星、华为、高通以及联发科。三星方面以“产能不足”明确拒绝苹果,而联发科向来服务于中低端机型,苹果采用的可能性极小,而华为作为苹果的竞争对手,再加上美国政府对华为5G技术的封杀,苹果和华为的合作可能性微乎及微。

因此,苹果只能抛弃英特尔,重回高通的怀抱了。2019年双方迎来世纪大和解,这年4月,苹果和高通双方发布了联合声明:苹果将向高通支付一笔未知款项,双方达成6年的授权合约,包含2年的延长选择权,该项合约于同年4月1日生效。此外,两家企业家之间在全球各地的多件诉讼一并撤销,随后苹果开始重新使用高通的基带。

高通的商业模式一直在经受“拷问”。高通将芯片结合专利授权的“捆绑销售”,提供简便的专利保护伞,快速获取市场,巩固在芯片领域的市场份额。

专利伞是一把双刃剑,虽然给采购高通芯片的厂商带来了便利,但也有负面影响:芯片竞争对手失去竞争力,更多只能以低价来避免破产;终端制造商(除了像华为一样掌握部分核心标准必要专利的厂商外)只能接受高通专利包和一揽子授权协议,并且失去研发技术的动力。

某种程度上,这再次给苹果敲响了警钟。苹果CEO库克在十年前接受媒体采访时就表示,苹果需要拥有和控制“我们制造的产品背后的主要技术”。

越来越多的世界级科技公司意识到核心技术的重要性。包括中国的华为在内,均在通用芯片、操作系统等核心领域,扩大研发与投入。任正非一直对外表达核心技术和底层创新对华为的重要性。

2019年7月25日,苹果宣布以10亿美元的价格,收购英特尔旗下的手机基带芯片部门。当年的Q3财报发布后的电话会中,库克曾向投资者表示:“这次收购可让我们的无线技术专利组合超过17000件,我们将拥有和控制核心技术。”

开发自己的调制解调器,符合苹果的战略诉求。这将给这家手机巨头带来显而易见的好处,让自家产品拥有更好的集成体验,并可以在此基础上,开发更多的新能力。这不仅能给苹果的产品带来进步,保证其在更底层的技术上继续领跑行业。而且,还将有助于减少苹果对高通的依赖。

事实上,在本次收购发生前,苹果就一直致力于开发自己的调制解调器。2018年底,苹果甚至打入对手总部,在高通的总部所在地圣地亚哥设立办公室,并在今年3月宣布要在这里招募1200名员工,和高通在人才招募上明争暗斗。

苹果收购英特尔手机调制解调器业务,被认为是双赢的举措。英特尔可以更加聚焦于开发其他如PC、物联网等设备的5G技术。而苹果正在打造自己的5G芯片组,从英特尔获得的相关技术专利对它而言颇为重要。

按公开报道,苹果不止一次采用过类似的策略,它曾花费3亿美元收购Dialog公司的一部分,用于提高自身在电源管理芯片上的开发能力和竞争力。它显然从中尝到了甜头。

苹果与高通“貌合神离”的背后,是全球IT巨头之间的半导体开发竞争已全面展开。苹果于10月18日发布的笔记本电脑中采用了自主设计的芯片,继续向摆脱英特尔的方向前进。谷歌也在10月28日发售的新款智能手机上配置了自有芯片,而不是高通的产品。作为零部件的半导体已开始影响产品本身的竞争力,在汽车和通信领域,提高自主研发能力的动向也在扩大。



关键词: 高通 Arm 处理器 苹果

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