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消息称英特尔计划与台积电敲定3nm芯片生产计划

作者:EEPW资讯编译时间:2021-12-10来源:电子产品世界收藏

据业内消息人士透露,高管正准备访问代工巨头,以求敲定3纳米的生产计划,避免与苹果公司争夺产能。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/202112/430259.htm

最新消息呼应了之前的传闻,即正在考虑将生产外包给,并称未来几周双方将举行会谈。有报道称两家公司的高管将在本月中旬会面,专门洽谈工艺代工事宜,双方还将探讨2nm工艺的合作。

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始终坚持自己制造CPU,但近年来在这方面落后于,其CPU不仅功耗高,而且效率更低。这促使苹果致力于逐步淘汰用于Mac的英特尔,并计划用自主研发的Apple Silicon取而代之。

英特尔是目前全球为数不多的集芯片设计、制造为一体的厂商,但他们在芯片制程工艺面遭遇了波折,未跟上台积电和三星的步伐。在去年二季度的财报分析师电话会议上,英特尔时任CEO罗伯特·斯旺就透露,他们考虑将部分芯片交由其他厂商代工,这一消息公布之后,外媒就曾预计台积电有望成为英特尔芯片的代工商。

外媒在报道中推测,英特尔避免同苹果在台积电工艺产能方面竞争,与运行安排有关,因而台积电在未来采用工艺为苹果代工芯片的同时,不会尝试采用这一工艺为英特尔代工相关的产品。

而有趣的是,与英特尔相反,高通、AMD等台积电重量级客户目前更看好三星3nm制程。而传闻AMD已率先转投三星,未来会将部分GPU和CPU产品交由三星代工。当然,即便传闻为真,具体的合作程度还是要靠三星3nm工艺的具体水准来决定了。

那么,在你看来三星和台积电的3nm芯片,哪家会更胜一筹呢?



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