台积电与德国就潜在建厂进行前期接触

据台湾媒体报道，德国国会于当地时间12月8日推选社会民主党领袖萧兹（Olaf Scholz）出任新总理，其首度在施政蓝图中主动提及台湾，这也让德国此前积极争取台积电赴德国设厂一事再度获得关注。

台积电一位高管上周六表示，公司正在与德国政府就在德国建立工厂的可能性进行初步谈判。而台积电董事长刘德音在今年6月股东会上也曾表示，台积电已经开始评估在欧洲国家设厂的可能性。

对于台积电将赴德国建厂的传闻，台积电企业社会责任委员会主席暨欧亚业务资深副总经理何丽梅（Lora Ho）于12月11日对外表示，有关台积电可能在德国设厂的议题，目前与德国政府的谈判仍在初期阶段，包括政府补助、客户需求和人才库等许多因素，都会影响台积电的最终决定，而台积电尚未与柏林当局讨论相关补贴，也还没决定设厂地点。

去年5月份，台积电宣布将在美国亚利桑那州建设一座工厂，计划到2029年投资120亿美元，建厂后采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，预计2024年投产。上月9日，台积电又宣布他们将同索尼在日本建设一座工厂，初步预计投资70亿美元，计划明年开始建设，目标是在2024年年底投产，建成后提供22nm/28nm工艺代工服务。

台积电在德国布局的三个可能方式：包括自建厂区，比照最初新加坡设厂投资模式，和德国官方与大客户们洽商共同出资，或是采取技术入股方式赴德设合资公司再授权欧洲长期伙伴。由于谈判过程牵涉到各种可能性，预料最终结果还要一段时间才会浮上台面。

当前，欧盟和其他地区都在寻求提升本区域内芯片产量，以缓解未来供应链中断等窘况。因此，台积电考虑自建工厂，也是从根本上缓解芯片供应短缺的重要举措之一。

与此同时，欧盟将在2022年上半年出台《欧洲芯片法案》（European Chips Act），这是该地区旨在促进半导体产量战略的一部分。欧盟的一个目标是到2030年时，使其芯片产量占到全球产量的20%。

但是根据评估，欧洲并不是一个大型开发芯片的中心地点。 据分析人士称，在欧盟开发的设计很少需要台积电众所周知的先进工艺，在欧洲建设一个3nm或2nm兼容的半导体生产设施没有多大意义。在汽车产业和电信行业，已经有够多的欧洲公司使用台积电先进且成熟的节点，这些欧洲公司可能会对于在离家更近的地方生产芯片感兴趣。 

此外，仍有一个大问题 —— 因为虽然半导体本身几乎可以在任何地方生产，但台积电的测试和封装设施位于台湾。但其他提供类似服务的独立外包半导体组装和测试公司，它们也设厂在中国台湾、中国大陆或在其他亚洲地区。因此，如果芯片可以在欧洲制造，但之后，仍需要将它们运回亚洲去进行测试和封装，然后再送回欧洲使用。

目前，台积电并不是在谈论在欧洲建立封装设施，但如果台积电的客户要消除地缘政治风险，把整个供应链的去集中化似乎是必要的。此外，需要注意的是，欧盟已承诺投资高达1450亿欧元，用于开发新一代的处理器，并改进处理器的2nm的光刻晶圆技术。这项巨额投资也可以用于资助欧盟本身的晶圆测试和封装工厂。