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Nexperia50µA齐纳二极管可延长电池续航时间,节省PCB空间

—— 全系列产品涵盖从1.8V至75V的各种应用
作者:时间:2022-01-27来源:收藏

基础半导体元器件领域的高产能生产专家今日宣布推出全系列低电流稳压器二极管。50µA系列提供3种不同的表贴(SMD)封装选项,采用超小型分立式扁平无引脚(DFN)封装以及符合AEC-Q101标准的器件,为客户提供了更多选择和灵活性。这些高效率二极管采用在低测试电流(50μA)下的性能工作,非常适合移动、可穿戴、汽车和工业应用中的低偏置电流和便携式电池供电设备。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/202201/431163.htm

 

产品经理Paula Stümer表示:“DFN1006BD-2封装器件配有可湿锡焊接侧侧边可湿锡焊盘(SWF),解决了尺寸、性能及耐受性等多方面问题,应用范围广泛,我们提供各种采用DFN技术的50μA产品组合,支持1.8V75V的宽电压范围。这些器件也可以采用引脚SMD封装,供客户灵活选择。”

 

每种封装选项都有40种新类型,标称工作电压范围为1.8V75V,该系列提供SOT23 (BZX8450)SOD323 (BZX38450)SOD523 (BZX58550)超薄型表贴封装,以及无引脚DFN1006BD-2 (BZX8850S)封装。的非重复反向峰值功耗≤40 W,总功耗≤300 mW,动态电阻低。齐纳二极管还可用作提供Q产品组合器件,符合AEC-Q101ISO/TS16949汽车质量标准。越来越多的非汽车应用需要额外的质量相关服务,例如PPAP(生产零件批准过程)以及更长的供货计划,而上述Q产品组合器件能够满足这些需求。

 

DFN紧凑型封装尺寸 (1.0 mm x 0.6 mm x 0.47 mm),适合替代PCB上的大尺寸有引脚封装,可节省多达60%的空间。该器件具有可湿锡焊接侧侧边可湿锡焊盘(SWF),可确保在PCB上焊接时,焊料沿芯片侧面流动。该技术支持自动光学检测(AOI),确保满足汽车行业的高安全性和可靠性质量要求。DFN封装齐纳二极管的P(tot)值较高,运行温度比有引脚器件低,因此可提高系统可靠性。

 

继续在开发新技术和提高内部产能方面加大投入。50µA齐纳二极管现可提供样品,并已投入大批量生产。有关更多信息,包括产品规格和数据手册




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