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国产芯片弯道超车:曝长江存储欲直接量产232层闪存

作者: 时间:2022-06-14 来源:ZOL 收藏

领域中,存储芯片的表现和追赶速度是最快的领域。此前有消息称国产存储芯片大厂已经完成了192层的3D NAND闪存样品的自主研发,并在今年年底前会实现量产交付。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/202206/435166.htm

而目前有消息称,计划跳过192层,直接切入生产。

这意味着,如果实现量产芯片,我国在存储芯片领域的技术将达到国际先进水平。

而目前三星和SK海力士明年初会量产超200层闪存,越过192层,直接生产232层,将到达一线水平。



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