Melexis 推出新款 3D 磁性位置传感器芯片，重新定义市场格局

全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出 MLX9042x 系列，为其 3D 磁性位置传感解决方案再添新成员。该系列传感器芯片专为注重成本的汽车客户而设计，能够在恶劣嘈杂的环境和更广的温度范围下准确、安全地测量绝对位置。

SOIC8封装版本

该解决方案主要面向汽车客户的应用，包括动力系统执行器、变速箱传感器、踏板位置传感器和底盘传感器等。工业客户也将受益于它们带来的功能改进。

MLX9042x 器件基于 Melexis 首创的 Triaxis® 霍尔传感器技术，搭载了模拟信号调节、数据转换、信号处理以及输出级驱动器等功能。

SMP3封装版本

该系列器件包括：

Ÿ MLX90421：提供模拟或 PWM 输出，支持旋转和线性位置感测。

Ÿ MLX90422：提供 SENT 输出，支持旋转和线性位置感测。

Ÿ MLX90423：提供模拟、PWM 或 SENT 输出，支持杂散场抗扰。

Ÿ MLX90425：提供模拟或 PWM 输出，支持旋转 360° 杂散场抗扰。

Ÿ MLX90426：提供 SENT 输出，支持旋转 360° 杂散场抗扰。

Ÿ 未来该系列中将增加更多型号。

MLX9042x 系列的性能与 MLX9037x 系列产品类似，可确保 EMC 测试一次成功。用户只需一个测试周期即可完成测试，从而加快设计进程并降低成本。更高的绝对最大额定值（AMR）可提供包括反极性在内的多种保护，能够减少因电气过应力导致的质量事故并满足各种 OEM 要求。

这些器件符合 ISO26262 ASIL B 标准，可满足功能安全型执行器和传感器的设计要求，可确保车辆安全运行。除单芯片版本外，MLX9042x 还提供双芯片版本，适用于需要更高安全性和可靠性的应用。

MLX9042x 系列的另一关键优势是支持 160℃ 的工作温度。这种耐高温能力可实现高温环境下的位置感测，例如小型发动机舱或因起停而导致热渗透增加的环境。

Melexis 推出的 MLX9042x 器件均已通过 AEC-Q100 认证。用户可选择 SMD 封装，也可选择 SMP-3 和 SMP-4 无 PCB 封装（其中传感器芯片和 EMC 电容器集成在同一铸模中）。

样品供应：

Ÿ MLX90421/22：以 SOIC-8/TSSOP-16/DMP-4/SMP-3/SMP-4 封装提供。

Ÿ MLX90425/26：以 SOIC-8/SMP-3 封装提供 - 未来将提供更多封装形式。

Ÿ MLX90423：将于 2022 年 11 月开放订购。

MLX90423、MLX90425 和 MLX90426 传感器芯片可抑制旋转和线性位置感测应用中的杂散磁场（最高 5mT 或 4000A/m）。

“这一系列是 MLX9036x 系列的优化版本，成本优化但保留了所有核心功能。此外，我们还改进了功能安全性、电磁兼容性、工作温度范围和抗杂散场能力，”Melexis 位置传感器芯片全球营销经理 Dieter Verstreken 表示。“我们能以实惠的价格为客户提供所需的功能，这让我们在竞争中占据明显优势。”