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德承重磅登场Embedded World 2022 展示多元嵌入式运算解决方案

作者:德承时间:2022-06-22来源:电子产品世界收藏

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本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/202206/435460.htm

,将于2022621日至623日在德国Embedded World 2022以「智能制造全方位的边缘运算解决方案」为主轴,隆重登场。现场规划三大展示区,「Rugged Embedded Fanless Computers」边缘运算解决方案-提供严苛的工业环境下所需要的边缘运算解决方案、「Embedded GPU ComputersGPU运算解决方案-满足需要大量实时图像运算处理的机器视觉与AI深度学习的GPU运算解决方案以及「Modular Panel PC & Industrial Monitors」显示运算解决方案-针对人机操作界面(HMI)所需要的显示运算解决方案。现场三大展示区的解决方案完整展现在嵌入式运算系统的硬实力外,也成为多款新品首度官方亮相的重要场合。


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Rugged Embedded Fanless Computers」边缘运算解决方案

拥有优于业界齐全且完整的强固型嵌入式电脑产品线,共有七大系列,除了强固、无风扇、模块化扩展、工业级防护等共通特色外,还可依据效能、扩展性、体积、节能或行业认证等,都有相对应的产品系列可以满足,除了成为 德承在智能制造领域中的关键优势外,工业客户面对多样化的应用需求时都能即时被满足。5月甫上市的DV-1000,也加入展示行列,其高效紧凑的外型下仍保有宽温设计(-40°C ~ 70°C),搭载Intel® Core™ i系列高效处理器,内存支持高达128GBDDR4 2666 MHz,具备智能制造中普及且重要的I/O,还能透过德承专属扩展模块(CMI/CFM/MEC)增加I/O及功能。 


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Embedded GPU ComputersGPU运算解决方案

鉴于AI技术的高度发展,工业领域中针对机器视觉、AIoT的重度使用,德承也将展示「Embedded GPU Computers」两大产品系列~GM-1000系列及GP-3000系列。屡屡获得德国专业媒体Computer & AUTOMATION奖项青睐的两大产品系列均搭载Intel Xeon® / Core™高效处理器,其中GM-1000系列体积小巧,支持嵌入式MXM 3.1 Type A / B GPU插槽,兼容知名品牌MXM GPU卡,总系统功耗高达360W,满足空间有限又须大量图像处理的领域。GP-3000系列可加装GEB(GPU Expansion BoxGPU卡扩展盒),扩充单张350W或至多两张250W且长度为328mm的高阶GPU显卡,总系统功耗高达720W,其专利「可调式3D GPU固定架」稳固显卡不受剧烈振动影响,是复杂图像运算架构与AI

 深度学习必选的GPU运算旗舰机。 


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Modular Panel PC & Industrial Monitors」显示运算解决方案

HMI人机界面始终是筑起物联网、打造智能制造关键点。德承工业平板电脑与显示器,从8~19寸的4:3屏幕及152124寸的16:9宽屏幕应有尽有,除了可选择适用于室内或户外高亮度环境的屏幕外,触控种类也有电阻屏与投射式电容屏。近期除了推出高亮度、FHD高画质阳光下可视工业平板电脑,其高度模块化与强固易维护特性,受到许多智能制造商和户外能源开采设备商的高度信赖;此次更在展示区内,抢先亮相下半年度重磅新品,展示其特殊外观设计与优良功能性,欢迎莅临德承展位(Hall 1 / Stand 1-260)参观了解。

 

Embedded World 2022 展会讯息:

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