集邦：第四季NAND Flash价格续跌15～20％

根据集邦科技研究显示，目前NAND Flash正处于供过于求，下半年起买方着重去化库存而大幅减少采购量，卖方开出破盘价以巩固订单，使第三季NAND晶圆（wafer）价格跌幅达30～35％，但各类NAND Flash终端产品仍疲弱，原厂库存因此急速上升，预期将导致第四季NAND Flash总体平均价格跌幅扩大至15～20％。

集邦表示，因为需求低迷导致NAND Flash下半年价格大跌，多数原厂的NAND Flash产品销售也将自今年底前正式步入亏损，意即部分供货商在运营陷入亏损的压力下，对于采取减产以降低亏损是可能的对应方式。

在消费型固态硬盘（Client SSD）方面，由于下半年采买需求远不及上半年，加上PC品牌目前不看好明年需求，而降低库存是当务之急，从而使供货商加大消费型SSD价格弹性以便冲刺出货。而今年PCIe 4.0接口SSD出货持续攀升，更多供货商推出176层3D NAND产品提升该接口渗透率，供应端普遍锁定512GB容量采取绑量或连续两季合并议价的策略，加剧该容量价格竞争，预估第四季PC应用消费型SSD价格跌幅将扩大至15～20％。

企业用固态硬盘（Enterprise SSD）方面，在第四季服务器整机出货将下滑的预期下，采购量也因此下降，但在消费类别产品需求大幅减少之际，原厂急于转向扩大企业用SSD销售，各供货商之间的价格竞争势必会随着更多产品问市而加剧，故预测第四季企业用SSD价格将季跌15～20％。

在NAND晶圆方面，即使部分模块厂历经几季的库存调整有些微纾解压力，但整体市况仍不容乐观，因此备货态度极其被动。零售端的SSD与记忆卡碟等产品需求更是随着消费型产品持续积弱不振，无法成为NAND晶圆价格支撑的力量，而供应端又持续放大供应，制程转进更高层数的步伐也未减缓。由于NAND晶圆价格走跌趋势已难以避免，迫使原厂加速制程转进以优化成本结构的压力。此外，第三季起原厂已开始削价竞争，导致合约价快速逼近各厂现金成本。

在eMMC方面，Chromebook、电视需求低迷，使买方对eMMC备货态度消极；至于网通类产品的需求能见度有望延续至年底，但考虑整体需求不振，网通类产品独强仍对eMMC需求支撑有限。在消费产品需求疲弱、供给产出维持增长下，库存压力迫使原厂在第三季开出针对下半年绑量销售的低价刺激买方采购意愿，但买家普遍对于订单需求多以小量多批次拉货为主，此将导致eMMC价格跌幅持续至年底，预估第四季eMMC价格季跌约13～18％。

UFS方面，作为UFS主要应用的智能型手机市况持续疲弱，且传统旺季销售表现也不若以往，品牌厂无论在整机或零组件的库存仍处高档，对UFS的拉货意愿也随之降低。因此，第三季起原厂开始寻求绑量出货，积极以低价吸引品牌成交，与部分中国品牌客户陆续达成供货协议，截至目前原厂的态度希望客户能针对明年需求预先谈定拉货，但由于市场普遍不看好明年需求导致原厂成交情形不佳，库存压力未获明显改善，故原厂将会持续加大价格跌幅以刺激拉货动能，预估第四季UFS价格跌幅约13～18％，且可能再扩大。