解析CAF失效机理及分析方法

　　本文通过分析CAF失效机理，详解了CAF失效分析方法，最后提出相应的改善对策，为CAF失效问题提出了预防思路。

　　5.1 CAF失效机理

　　（1）CAF失效通过两步进行：第一步：化学键水解；第二步：导电阳极丝增长。

　　（2）CAF形成的影响因素主要包括PCB设计的影响，板材配本的影响，PCB加工过程的影响。

　　5.2 CAF失效的分析方法

　　（1）通常使用半分法来锁定失效区域；

　　（2）使用切片观察，垂直研磨找出层数，水平研磨找CAF失效点；

　　（3）SEMEDS分析，使用SEM观察外观，EDS对不良区域进行元素分析。

　　5.3 防止CAF效应对策

　　应从设计、制作、分析三方面进行全方位入手，尽量避免使用可能增大CAF效应的方法。