高功率照明LED树脂类封装材料无法完全防止光老化
大塚表示,要想使LED成为照明等通用光源,“需要一些技术上的突破”。其中,对于LED发光所导致的元件光老化现象,表示需要开发能够避免这种问题的封装材料。目前,封装材料正逐步由环氧树脂向光老化现象更轻的硅酮树脂过渡。但“只要含有苯环,就无法避免颜色逐渐偏黄”(大塚)。大塚表示,需要进一步对树脂类封装材料进行改进,最终可能需要采用该公司正在探讨的无树脂封装。不过,无树脂封装由于使用玻璃作为芯片保护套,而且还会增加组装工序,因此需要解决低成本化问题。
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