安森美半导体推出业界最广泛的SOT553和SOT563封装标准逻辑与分立器件系列

安森美半导体副总裁兼标准元件部门总经理Charlotte Diener说：“安森美半导体发现，电路板设计人员对我们具实效的小体积封装标准及集成标准元件的需求日益增加，这种封装能在世界最多的领先电路板制造商采用的取放设备上装配，同时可进行目视检验——因为这仍是一种通用、经济的行业惯例。安森美半导体有35个以上的器件采用这些1.6 mm x 1.6 mm x 0.6 mm封装，我们提供的此类器件是业界最广泛的系列。”

整体来说，这些新型封装器件减少电路板空间达45%。例如，与SOT23封装相比，SOT5xx占位面积减少了三分之一；与SC70相比则减少了一半。SOT5xx电路板厚度与SC70/SC88相比，降低约45%。

此外，SOT5xx封装的无铅（不含Pb）设计可与有引线或无引线焊接工艺逆向相容。SOT5xx封装具引线的设计——而非无引线设计——与普遍使用的常规取放设备兼容，并符合业界苛严的目视检验之要求。

安森美半导体推出业界最广泛的SOT553 and SOT563封装标准逻辑与分立器件系列
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