Bluetooth® Low Energy系统的开发

【图3】Bluetooth® LE模块的外形照片和结构

本模块在Bluetooth® LE LSI (ML7105-00x)之外还内置有Pattern ANT、RF匹配电路、EEPROM、OSC。LAPIS Semiconductor出货时将通过Pattern ANT及RF匹配电路调整RF性能，因此，用户无需调整即可安装于商品中。EEPROM可存储主要含有RF调整值、通信模式、设备地址的配置参数，并可存储用户自己的参数。OSC由主时钟的26MHz晶体振荡器和调整电路构成，已调整为Bluetooth® LE所要求的频率精度。

该产品为将多数元器件一体化封装的SiP(System in Package)构造，因此，可与LSI同等处理。另外，产品将通过Bluetooth SIG认证的组件测试(RF、PHY、LL、4.0HCI、L2CAP、GAP、SMP、GATT/ATT)获得QDID后作为模块提供给客户，因此，作为最终产品注册时，只需嵌入用户准备的配置文件即可轻松登记到Bluetooth SIG官网的产品一览中。还有，要想进行注册工作，需要事先向Bluetooth SIG成员(创始成员、加盟成员、应用成员)登记。另外，该产品计划在获得日本国内外无线电认证后进行供货，因此，可直接在日本国内以及获得认证的海外地区操作Bluetooth® LE(输出电波)，客户可在短时间内快速导入到商品中。

为了提高LAPIS Semiconductor的Bluetooth® LE产品的导入速度与开发速度，公司准备了评估套件和示例软件。评估套件(图4)包含USB加密狗和无线传感器节点，可通过PC操作Bluetooth® LE通信(各种传感器数据接收、LED ON/OFF控制)。

【图4】Bluetooth® LE开发评估套件

示例软件(图5)包含可安装于主机微控制器的独有配置文件VSSPP(Vendor Specific Serial Port Profile)/VSP(Vendor Specification Profile)，使用这些软件，可通过基于UART的终端通信轻松确认P2P(对等计算，PEER-TO-PEER)的Bluetooth® LE通信控制。

此外，LAPIS Semiconductor还开设了技术支持网站。

(URL: https://www.lapis-semi.com/cgi-bin/MyLAPIS/regi/login.cgi)

该网站提供相关的数据表、用户手册、设计指南、评估套件用户手册等，为用户的开发提供支持。

【图5】示例软件的结构

连接时已实施配对，限制其后的连接设备，实现加密数据通信。另外，可作为点对点的Bluetooth® LE设备与智能手机通信，使用专用的智能手机应用程序，可确认独有配置文件的服务。

＜Bluetooth® LE配置文件＞

为使用Bluetooth® LE正确通信，与主终端与从终端相同，需要安装一样配置文件。配置文件为层次结构，内部有定义几个服务及其属性(read/write等)的特征值。例如，在Heart Rate Profile中有Heart Rate Service和Device　Information Service等。LAPIS Semiconductor相继开发了标准配置文件，所有的配置文件都是与第三方联合开发的，预计均可供货，并有望支持向用户平台的移植。

未来展望>

今后，Bluetooth® LE的应用范围有望进一步扩大，对更低耗电量、更加小型、系统开发更容易的需求日益强劲。因此，继当前的ML7105系列之后，LAPIS Semiconductor正在开发后续系列。根据计划，后续系列不仅耗电量进一步降低，而且，为满足小型化需求，采用超小型薄型封装的WL-CSP(Wafer Level Chip Size Package)，产品阵容将更加丰富。另外，为了比以往更容易导入Bluetooth® LE，在目前开发中的模块基础上，LAPIS Semiconductor还计划开发内置主机微控制器和ROHM集团开发的各种传感器的SiP模块。

LAPIS Semiconductor同时还在探讨满足进一步高性能化(高速传输、树连接等)的需求，结合最新的Bluetooth® LE Core Spec4.1标准，公司今后将一如既往地为客户提供一站式解决方案。