安全气囊触发芯片的防故障特性

图2：气囊驱动芯片的简化框图

这种特性可通过三种方式实现：采用单片IC集成高侧(HS)和低侧(LS)开关；采用两个相同的IC，但通过PCB设计使高侧开关和低侧开关分离(交叉耦合)；或者采用两种不同的技术，将两个不同的芯片集成至一个封装内(CrosSaveTM)。

采用单片IC时，如果芯片发生故障，就会带来危险。因为两个开关都集成在一个裸片上，因而无法实现自动防故障功能。

第二和第三种方式分离了两个开关，一旦出现故障，只是一个开关会受损，仍能实现自动防故障功能。哪种方式更加安全则需要进一步探讨。

CrosSaveTM (参见图3)具备单一封装优势，与其他解决方案相比，节省了板卡空间，降低了设计难度，同时始终确保了系统的自动防故障功能。

图3：CrosSave的分离式裸片概念

一方面，交叉耦合采用冗余性实现自动防故障功能。冗余系统对于共因故障(CCF)的保护较差。另一方面，CrosSave采用多样性策略，对于CCF保护较佳，但有较高的耦合系数。

总之，这两种解决方案与单片系统相比，能够提供更加安全的性能。

泄漏检测

为了确保只在规定条件下发生燃爆，必须进行泄漏检查。泄漏测量可防止打开一个开关进行测试时(参见4.5节)发生燃爆情况。由于燃爆管通常位于汽车的前端或侧部，而RCU位于中控台下，因此需要较长的线束，这很有可能成为泄漏源。