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百花齐放的USB 3.0方案

作者: 时间:2013-08-31 来源:网络 收藏
  提起USB 3.0,业界已总结了它的几个特点。首先,它能向下兼容USB 2.0/1.1,基于全双工数据,理论高达5Gbps,相比USB 2.0有了近10倍的提升;其次,最高提供900毫安的电源,能更高效地向外供电和充电;第三,USB 3.0加入了更多的电源管理机制,支持待机、休眠以及暂停等状态,在空闲时能够最大限度地降低电力消耗。

  USB 3.0带来的商机有目共睹,从2009年到2011年市场上出现了多种关于USB 3.0的方案,分别分布在Host主控端、Hub端和Device装置端。目前的USB 3.0主控芯片商有瑞萨电子、祥硕科技、睿思科技、钰创科技、德仪、威锋电子等。Hub端有威锋电子、原昶科技、创惟科技、祥硕科技、旺玖等。Device装置端芯片商则有富士通、芯微科技、祥硕科技、威锋电子、LucidPort、原昶科技、银灿科技、创惟科技、智微、旺玖等。当前在兼容性还没有一个明确衡量标准的情况下,厂商们纷纷突出自己的功耗优势。

  前不久USB-IF宣布了第一个通过其官方认证的来自AMD的USB 3.0原生芯片组产品,这两款芯片组分别是面向桌面的A75 FCH(此前代号Hudson-D3)和面向笔记本的A70M FCH(此前代号Hudson-M3)。据悉这两款芯片组的USB 3.0控制器都是AMD与瑞萨电子合作开发的。英特尔也将于2012年推出原生支持USB 3.0接口的芯片组Panther Point 7系列。随着原生芯片组Host端的普及,USB 3.0的市场将逐渐成形,同时其他USB 3.0厂商的研发重心势必朝Device装置端转移,影音传输应用将是未来的主要热点。

  主控芯片

  USB 3.0 Host主控芯片主要应用在主板、笔记本电脑、PCIe适配卡、Express Card、NAS网络储存器、电视、显示器、平板电脑与便携设备等。为实现十倍于USB 2.0的传输速度,USB 3.0主控芯片必须使用更先进的制程,而且除了需要支持复杂的规格以及完整兼容USB 1.0和USB 2.0外,还需要满足低功耗及智能电源管理等要求。因此,厂商们纷纷推出主打低功耗的主控芯片。

  钰创科技推出的EJ168 USB 3.0主控芯片采用多任务架构(Concurrent)设计,搭配驱动程序的优化,整体功耗可降低42.12%。另外,它还提供USB 3.0 v1.0规格,支持PCI Express 2.0,并符合英特尔eXtensible Host Controller Interface(可扩展主控制器接口)1.0规范;支持PCIe 2.0版线道设计,并通过了微软Windows硬件质量实验室(WHQL)的认证。该芯片提供2个USB 3.0下载型态端口并支持所有传输型态,支持SPI与I2C两种总线的ROM只读存储器接口。

  威锋电子推出的VL800号称全球首款4端口USB 3.0主机控制器,采用自主研发的80nm USB 3.0 EPHY技术,可大幅节省电力。它兼容USB 3.0、USB 2.0和USB 1.1,所有下行端口支持超高速、高速、全速以及低速模式,兼容xHCI规范0.96版与PCI Express 2.0规格,支持USB电池充电和外置SPI Flash固件更新,支持MS Windows和Linux系统。


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